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CMOS模拟开关的选择与典型应用

一、前言：早期的模拟开关大多工作于±20V 的电源电压，导通电阻为几百欧姆，主要用于模拟信号与数字控制的接口，近几年，集成模拟开关的性能有了很大的提高，它们可工作在非常低的电源电压，具有较低的导通电

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2012-08-20

CMOS 模拟开关电源电压导通电阻
日本7月晶片设备BB值4个月来首降订单额连14降

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1；BB值低

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2012-08-20

移动晶片 RATIO CANON
big data来袭　英特尔擘划软硬体蓝图

巨量资料(bigdata)无疑是推动下一波科技业发展的关键，也让所有大厂视为必须紧抓在手中的机会。因此，当英特尔(Intel)亚太区资料中心事业群行销专案经理NickKnupffer上周来台举办巨量资料媒体说明会时，第一个问题就

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2012-08-20

Intel 英特尔智慧城市英特尔处理器
北美半导体设备制造商2012年7月订单出货比为0.87

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月16日公布的七月份订单出货比报告显示，2012年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为12.8亿美元，订单出货比为0.87。0.87意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总

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2012-08-20

半导体设备 SEMI GE PI
台湾IC产业今年产值将增7.8%

根据工研院IEKITIS计划的最新报告指出，2012年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4193亿元，较2012年第一季成长16.4%。各次产业已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。展望全年，第三季算稳定、

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2012-08-20

晶圆代工 IC设计业 IC制造 IC产业
需求趋缓台湾IC制造产值Q3估增6%

IEK（工研院）今（17日）出具最新报告指出，今年第三季台湾整体IC制造业在包括欧债风暴持续，且美、中2大消费市场表现不如预期影响下，晶圆代工客户下单已趋保守，将侵蚀掉部分下半年多家手机大厂新机上市，以及NB大

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2012-08-20

DRAM 晶圆代工 IC制造
联发科合并晨星意在TD-LTE

8月14日，联发科与开曼晨星分别召开了董事会，会中通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并，对价条件与先前的公开收购相同。该项合并案待临时股东会通过，且所有相关法律程序完备后，暂定合并生效日为2013年

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2012-08-20

联发科联发科技控制芯片 TD-LTE
电子元件跌价买进机会不容错过

据元件价格走势追踪报告，糟糕的经济形势正在促使多种电子元件的价格大幅下挫，为买家带来了近期买进的机会。与以前的预期相反，目前使用广泛的元件价格势必会在第三和第四季度下跌，包括电容、晶体、滤波器、磁性元

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2012-08-20

电子元件滤波器 IC BSP
封测8月营运通讯强记忆体弱

(记者钟荣峰台北19日电)大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定， IDM厂委外封测量可逐步释出。封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货

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2012-08-20

通讯晶圆 DM IC测试
台积28纳米产能季增3倍

晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产，随着良率拉升到8成以上，及中科12寸厂Fab15新产能大量开出，本季已安装产能（installed capacity）较上季大增3倍，为第4季营运淡季不淡埋下伏笔。台积电上半年投入超过36亿美

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2012-08-20

台积电 FAB INSTALL CAPACITY
行动装置需求大MEMS封装迈向标准化

平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求，正改变MEMS产业传统的「手工艺」设计文化，让MEMS元件封装由过去客制化形式，朝向标准化技术平台发展，从而达成产品快速上市与降低成本的目标，并为更多封装及测试代

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2012-08-20

感测器封装 MEMS
封测8月营运通讯强记忆体弱

大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定，IDM厂委外封测量可逐步释出。封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货表现相对稳定；矽品指

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2012-08-19

通讯晶圆 DM IC测试
功率MOSFET数据表深入分析

本文不准备写成一篇介绍功率MOSFET的技术大全,只是让读者去了解如何正确的理解功率MOSFET数据表中的常用主要参数,以帮助设计者更好的使用功率MOSFET进行设计。　　数据表中的参数分为两类:即最大额定值和电气特性值。

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2012-08-18

器件电流数据表功率MOSFET
基于IDDR的亚稳态问题解决方案介绍

　什么是亚稳态　　在FPGA等同步逻辑数字器件中，所有器件的寄存器单元都需要预定义信号时序以使器件正确地捕获数据，进而产生可靠的输出信号。当另一器件将数据发送给FPGA时，FPGA的输入寄存器必须在时钟脉冲边沿前

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2012-08-18

RAM DDR BSP MT
同时采样ADC在DAS传感器信号调理中的应用及分析

引言许多高端工业应用采用了高性能、多通道数据采集系统(DAS)，用于处理高精度工业传感器产生的实际信号，有些复杂系统需要使用高性能、多通道、同时采样ADC，例如：MAX11046、MAX1320、MAX1308等。首先，我们考

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2012-08-18

传感器信号调理 ADC DAS

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北美半导体设备制造商2012年7月订单出货比为0.87

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