模拟
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台积电2010年研发支出挤进全球前十大
根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间
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采用开关电容实现模拟领域内的可编程设计
可扩展性和客户要求的动态变化是设计人员用混合功能组件实施系统所面临的两大挑战。模块化可编程设计有助于解决设计晚期阶段不同器件之间设计方案的移植问题。因此，可编程解决方案相对于固定功能实施方案而言始终是更好的选择。在模拟领域实施可编程解决方案一直非常困难。开关电容电路的使用非常有助于解决上述困难。开关电容块是可编程模拟解决方案的基本构建块。
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日月光扩产 主要封测厂去年资本支出一览
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上
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观察站／封测二军 营运扮一军
不让一线封测大厂专美于前，不少二线封测厂去年营运更甚一线厂，矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂，预期去年财报均有大幅度成长，且展望今年营运表现，也备受
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增强高功率D类音频放大器设计中的性能和可靠性
绿色能源标准、更低成本和更高音频保真度的需求正在推动D类放大器在高功率音频中的应用。传统的模拟实现（例如AB类拓扑结构）比较复杂且效率低，但由于其对音频的高保真性能，占据了高端音频市场。D类系统设计更简单
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。台湾晶圆代工厂将于1月底
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和
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传苹果iPhone5将采用A8处理器高通芯片组
来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone5的部分组件情况，最新消息是iPhone5将采用高通的通信芯片方案，公司将在本季度开始出货相应产品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商，但同时也生产HSPA芯片。iPhone5首
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
郑茜文／台北 晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。 台湾晶
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一
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台积电代工GPU逾10亿颗
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达（NVIDIA）代工制造的GeForce绘图处理器（GPU），累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透过紧密合
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英特尔投资5亿美元升级爱尔兰工厂
据国外媒体报道，爱尔兰政府周六宣布，英特尔将投入5亿美元，开始为期两年的升级都柏林外Leixlip研发工厂的项目。该消息到来之时，正值爱尔兰处于经济和金融危机之中，失业率再次上升到10%以上，3月四面楚歌的共和党
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仅仅是时间推迟 32nm工艺不存在任何问题
【赛迪网讯】Intel的第二代32nm工艺Sandy Bridge已经如火如荼的上架销售了，但是老对手AMD这边仍然停留在45nm时代，这引起了人们对其32nm工艺是否存在问题产生了疑问，不过GlobalFoundries方面近日已经出面否认。去年
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