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中星微达成业务重组协议将剥离非核心业务

据国外媒体报道，中星微(纳斯达克证券代码：VIMC)上周五宣布，作为该公司此前公布的成本控制计划的一部分内容，该公司已经达成最终业务重组协议，将剥离特定的非核心业务和土地使用权。中星微预计，剥离亏损业务和未

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2011-01-06

VIM BSP FOUNDATION MANAGEMENT
数字信号电平的测试与确定

　　1、数字信号电平和模拟信号电平的区别　　模拟电视载波调制是VSB, 即残留边带调制, 图像内容是通过幅度调制来传送的, 图像内容是随时变化的, 信道的功率不断地变化, 所以模拟电视的信道功率取决于图像内容, 模拟

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2011-01-06

数字电视电平数字信号电视信号
尔必达或完全自主生产GDDR显存华邦订单大减

台湾媒体报道，随着GDDR芯片需求的下滑，尔必达正在持续降低对华邦的外包生产订单。华邦表示，由于利润低于预期，他们已经降低了GDDR芯片的产能，但仍会继续与尔必达在GDDR芯片生产上合作。自从GDDR芯片主制造商奇梦

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2011-01-06

移动尔必达显存 DDR
富士通半导体助力高校物联网专业学科建设

物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测，物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。物联网时代的来临，对专业人才的培养带来了新

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2011-01-06

半导体富士通物联网计算机
晶圆测试厂淡季效应不大　京元电营运逐季增温

李洵颖／台北晶圆测试厂京元电2010年第4季受到淡季以及客户库存调整影响，订单需求相对疲软，但现在看来2011年第1季往下走的机率不高，不排除会与2010第4季相当，即使有传统淡季效应，下滑幅度顶多约5%。后续营运将

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2011-01-06

晶圆新加坡 DM
矽创跨足加速度计　进军MEMS产业

胡皓婷／台北近来市场上传出，台系面板驱动IC设计业者矽创电子将进军微机电系统(MEMS)产业，而公司首先将推出加速度计(Accelerometer)，预期在2011年将可看到产品贡献。惟矽创对此低调以对，不愿对发表评论。市

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2011-01-06

加速度计 MEMS 驱动IC BSP
矽品上季营收季减5.1%　本季景气优于往年

李洵颖／台北矽品精密2010年12月营收比上月增加3.4%；第4季受到汇损效应及笔记型电脑(NB)、IC设计客户需求不如预期，单季合并营收季减5.1%，落在外资圈预估的衰退区间下限。展望2011年第1季，矽品估计1、3月表现应可

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2011-01-06

英飞凌封装 DM
传矽品拟向联电收购京元电股权　采换股方式进行

李洵颖／台北近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市

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2011-01-06

元件联电测试机 DM
矽品Q4营收季衰逾5% 法人：汇率干扰导致估Q1续衰2-4%

半导体封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布12月营收，合并营收为53亿元，较11月营收成长3.4%，较去年同期衰退4.9%，第 4 季合并营收为154.7亿元，较第 3 季衰退5.1%，较去年同期衰退11.7%矽品12月非合并营收达48.2亿元

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2011-01-06

半导体 IC设计业
上月营收续回升矽品：Q1随时反转向上

半导体封测大厂矽品（2325）受惠欧日及主力客户联发科（2454）订单回温，昨（5）日结算去年12月营收53.09亿元，月增2.8%，年减4.89%；合计去年第四季营收154.75亿元，季减5.1%，符合法说会预期。法人表示，矽品去

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2011-01-06

电子晶片处理器
矽品去年12月营收53.09亿元月增2.8%

半导体封测大厂矽品（2325）受惠欧日及主力客户联发科联发科（2454）订单回温，今公布去年12月营收53.09亿元，月增2.8%，年减4.89%；合计去年第四季营收为154.75亿元，季减5.1%，符合法说明会预期。

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2011-01-06

半导体联发科
挤掉AMD，ATIC掌控GlobalFoundries

基于一桩与阿布扎比投资业者Advanced Technology Investment Co. (ATIC)之间新成立的复杂交易，AMD最近将手中GlobalFoundries的持股，由原先的约30%减少为14%；目前ATIC则拥有86%的GlobalFoundries股份，该比例先前为

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2011-01-06

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
模具产业发展趋势：IC封装走向自动化

“十二五”期间，中国模具业将进一步调整结构，开拓市场，苦练内功，提升水平，使中国模具业在整体上再上一个新台阶，而这并不只是模具业的“一家之事”。模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容，因而模具业

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2011-01-05

自动化模具 IC封装 GP
暴涨 11月全球芯片销售额达260亿美元

根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation)的报告，去年11月全球芯片的销售额达到260亿美元，较10月的262亿美元，下滑了0.9%。但是，相比2009年11月227亿美元的销售额，增长了14.4%。另外，据SIA的

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2011-01-05

半导体产业平板电脑全球芯片 INDUSTRY
台系DRAM厂商还能熬过2011年吗？

DRAM市场“又”开始走下坡；在上一次的下坡路段，台湾地区DRAM厂商侥幸存活，但这一次恐怕没有那么幸运。其中南亚科(NanyaTechnology)因为有个“富爸爸”，尽管仍然持续亏损，应该能存活；力晶半导体(PowerchipSemic

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2011-01-05

DRAM 尔必达 ELECTRONICS CHIP

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