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IC制造业的五大趋势

近年来，IC制造格局发生了巨大改变。越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。未来将有哪些趋势呢？IC Insights总裁McClean给出

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2010-02-01

IC制造 FAB 晶圆厂 BLE
三星拟再新增CMOS 8寸厂

三星电子(Samsung Electronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。据了解，三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸

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2010-02-01

三星影像传感器 CMOS 晶圆厂
09年全球代工排名出炉新公司浮现三星和IBM滞后

编者点评：美国IC Insight的2009全球代工前17位排名可作为参考，中间有四家中国基的公司入围，分别是第四的中芯国际，第十的宏力，第十一位的和舰及第十三位的华虹NEC。其中中芯国际的跌幅达21%，销售额仅10.75亿美元

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2010-02-01

中芯国际 IBM 三星 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工

据国外媒体报道，Globalfoundries公司最大股东、阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)上周四称，Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额。　　ATIC CEO易卜拉

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2010-02-01

全球芯片芯片代工 IC GLOBALFOUNDRIES
高速数字记录系统中光纤下载卡的逻辑设计

下载设备的硬件结构比较简洁，其复杂之处在于FPGA内部的逻辑的控制。在FPGA设计中，除需要例化MGT核，PCI核外还要设计控制逻辑进行数据传输的控制。

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2010-02-01

光纤逻辑设计高速数字 DMA
台积电今年资本支出48亿美元创新高震惊市场

晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌!同时据统计，目前台积电在45/40奈米制程高达

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2010-02-01

先进制程联电电表台积电
使用NI平台连接任意工业网络与PLC

概览通过美国国家仪器有限公司的可编程自动化控制器(PAC) and LabVIEW 用户可向现有的PLC及工业系统中添加多种功能。机器状态监测、高速模拟测量、及自定义的视觉应用均是典型的PAC应用。两个系统间的互相通信非常重

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2010-02-01

NI PLC MODBUS
博通调整手机芯片策略高通联发科成劲敌

1月29日凌晨消息，博通公司资深副总裁兼移动平台集团总经理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采访时表示，虽然尚未最终确定针对中国市场的具体措施，但博通高层已经在整体战略上达成一致，将会加大对中国市场的

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2010-02-01

博通联发科手机芯片
台积电2010年资本支出48亿美元创新高市场震惊

晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌！同时据统计，目前台积电在45/40奈米制程高达

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2010-02-01

先进制程联电电表台积电
FutureHorizon预测今年IC市场增长30%

按照英国市场分析公司FutureHorizon的创始人MalcolmPenn的看法，未来两年全球半导体市场都有大於20%的增长，甚至可能出现年增长30%的可能。 Penn所出此言是基于全球制造产能的投资延缓，造成产品短缺，因而可能导致未

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2010-02-01

IC PEN FUTURE
摩尔定律将死“电子自转”芝麻开门

摩尔定律已死？ “宛如在白纸上作画，芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日，斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时，将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始

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2010-02-01

电子英特尔摩尔定律斯坦福
德国英飞凌第一财季出现净利润6600万欧元

德国半导体制造商英飞凌(InfineonTechnologiesAG)29日表示，由于对逻辑芯片需求增长，第一财季转为净盈利，并提高了2010财年的财务指导。对于当前财季，英飞凌预计销售大致或低于第一财季的水平。不过英飞凌目前预

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2010-02-01

英飞凌芯片 TECHNOLOGIES INFINEON
DRAM走出黑暗年底阳光灿烂

在DRAM市场的历史上，2009年初可能是最黑暗的时期之一，当时厂商能活下来就不错了。但是，继春季温和复苏之后，DRAM供应商的黑暗日子结束，夏天迎来了光明。价格在春季的基础上持续上涨，营业收入也水涨船高。三星走

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2010-02-01

DRAM 三星美光 DDR3
全新G13型灯头连接器(泰科)

近日，泰科电子宣布面向固态照明（SSL）行业，推出全新符合RoHS规范的G13型SMT封装及端盖所组成的灯头连接器。该产品适用于标准T8及T12荧光LED替代灯管内的印刷电路板（PCBs）及LED条带照明模块。为了实现荧光LED替代

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2010-02-01

泰科 PCB 连接器 SMT
厦门举办“无线城市”物联网高峰论坛

“无线城市”物联网高峰论坛二十八日在厦门举办。莅会相关专家学者在论坛上各抒己见，就厦门“无线城市”发展与物联网产业发展结合展开深入探讨;南京邮电大学副校长朱洪波教授应邀在论坛上发表题

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2010-02-01

无线移动物联网

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IC制造业的五大趋势

三星拟再新增CMOS 8寸厂

09年全球代工排名出炉新公司浮现三星和IBM滞后

Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工

高速数字记录系统中光纤下载卡的逻辑设计

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