国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称,希望明年融资进行量产,2012年登陆国内创业板。与普通芯片相比,除了计算功能外,它还具有感知功能。通过内置的陀螺
该参考设计提供了一个能够获得真空管荧光显示器(VFD)供电电源的解决方案,非常适合汽车应用。并给出负载/电源调节率的测试数据及其他测试结果。
路透纽约12月4日电---全球晶圆代工龙头--台积电周五预计,明年全球半导体销 售将成长9%,原预测为5%.[ID:nCT0326861]消息带动英特尔及台积电的ADR上涨.
据台湾经济日报报道,由于业界传出台积电将在大陆开启绿能事业,台积电副董事长曾繁城2日表示,中国大陆市场非常大,相关投资“有可能,都在评估”。一旦台积电绿能事业前进大陆,将与联电大陆绿能基地山东
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec开始受理SiC晶圆缺陷检查装置“WASAVI系列CICA61”的订单。SiC晶圆正在功率元件领域普及。此次的产品主要用
2009年中国MCU市场的销量约为20亿美元,约占中国半导体销量的30%,厂商约有100多家。然而,一个令人遗憾的现实是,除了在低端的8位MCU市场可以看到排名第八的凌阳与排名第十的华邦外,中端16位市场和高端32位市场的前
本文在介绍SMC0820E和X9313的基础上,讨论了两者的硬件接口电路及软件编程。
世界各地计算机数量众多,耗能量也相当庞大,而支撑互联网运作的数据中心就是一大耗能实例。在一个典型的数据中心设施中,其实只有不到一半的功耗是用在计算功能上的。所以数据中心运营商千方百计寻找机会来提高功率转换效率和分配效率,例如通过高压直流源的分配来减小转换级的数目。
HB-LED有潜能成为多种多样照明应用的主力军。将HB-LED照明与其他照明技术相比时,电源能效、长寿命及设计多样性仅是我们正面平价的一部分。随着特定用途恒流稳压器的发展,更佳的多用途(all-round)系统方案将会诞生。
现有的MOSFET技术和硅工艺种类繁多,这使得选择合适的MOSFET驱动器成了一个富有挑战性的过程。
0 引 言 直接数字频率合成(DD6)是一种以固定的精确时钟源为基准,利用数字处理模块产生频率和相位均可调的输出信号的技术。随着超大规模集成电路和微电子技术的发展,现代高性能、高集成度和小体积的DDS产品正
0 引 言 随着虚拟仪器技术的发展,采用“虚拟仪器”来取代传统仪器的新的测控方法正在取代传统的测控系统,即利用数据采集卡、信号调理卡或其他计算机外围硬件进行信号的采集与检测,然后由计算机来实现对信号
0 引 言 智能测量仪器作为信息获取工具,是一种集多个门类、多种学科技术于一体的复杂有机体。随着测试技术、计算机技术和大规模集成电路技术的飞速发展,现代智能测量仪器不但对功能、性能、精度和指标的要求
根据彭博(Bloomberg)报导,英国芯片设计业者安谋(ARM),旗下产品供应苹果(Apple)iPhone。ARMCEOWarrenEast表示,英特尔(Intel)不可能取代ARM成为手机产业主要的芯片设计厂。 英特尔已开始制造Atom手机芯片,企图攻占
全球第2大芯片设备制造商TokyoElectron(TEL)董事长东哲郎(HigashiTetsuro)表示,受惠于存储器芯片制造商需求提高,预估第4季订单将超过原先预期。 东哲郎引述瑞士信贷(CreditSuisseGroupAG)所做的预测表示,截至12月