德州仪器的高度集成的宽VIN DC/DC降压稳压器可延长耐用型工业和汽车应用的电池寿命
集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时,需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。
RS本业获利状况的合并营益暴增92.9%至57.51亿日元(营益率22.6%)、连续第3年创下历史新高纪录;显示最终获利状况的合并纯益大增71.3%至36.20亿日元。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装,有效提升板级可靠性。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作,使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。
中国台湾的晶圆产能占21.8%,略高于2017年的21.3%(台湾首次成为2015年全球晶圆产能领导者)。 中国台湾的产能份额仅略高于韩国,台积电和三星以及韩国的SK海力 士占据各自国家晶圆厂产能的巨大比重,并且是全球三大产能领导者。 台积电占台湾产能的67%,而三星和SK海力士占2018年底韩国IC晶圆产能的94%。
MACOM Technology Solutions Holdings公司 (以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM))(以下简称“ST”)于25日宣布,将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能,200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设,基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
安森美半导体(ON Semiconductor),公布其2018年度顶尖代理商伙伴获奖者。该等奖项表彰每个区域之杰出代理商,包括他们带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体产品销售、并在不断发展的半导体市场中在整体卓越流程获高评价。
据悉,该项目即将进入机电安装和洁净厂房施工阶段,预计今年年底工艺设备可搬入。
21IC讯 安森美半导体(ON Semiconductor),宣布获Ethisphere Institute选为2019年世界最道德企业之一,Ethisphere Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者。
21IC讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.,扩展IHSR系列高饱和商用电感器,推出最新4 mm x 4 mm 1616外形尺寸超薄封装器件---IHSR-1616AB-01。
近日,世强与光颉科技(Viking)签订代理协议,丰富了薄膜电阻、厚膜电阻、柱状电阻、晶元电阻、电流感应电阻、电感、电容等产品。此后,世强及世强元件电商可提供光颉科技的元件采购,保障100%正品、现货当天发货、交付准时、价格优惠。
据路透社报道,当地时间周四,应用材料表示,由于半导体行业疲软,预计第二季度利润和收入将会低于分析师预期。
TDK株式会社(TSE:6762)推出了TFM252012ALVA薄膜金属功率电感器,该款电感器可与12 V汽车电池直接相连,同时保持小型尺寸。