模拟
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高阶封测登陆 日月光：不急
全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。 日月光主管指出，因前端
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赶在春节前 华泰、展颂联贷签约
农历年关之前，两宗联贷案抢着完成签约。内存封测厂华泰电子、尼龙生产厂展颂公司，各举办17亿元、7.5亿元联贷案。 华泰案由一银、兆丰、华银、土银、台银、台企银及合库7家银行共同主办，一银及兆丰银分别担任额
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颀邦、飞信合并基准日4月1日
LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）、飞信（3063）合并案顺利提前，双方公布最新的合并基准日将提前至今年4月1日，比原先预期的6月1日提前2个月，预期合并综效可在第2季后开始发效，同时新颀邦也将取得LCD驱动IC封测市场最
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台湾松绑面板和晶圆业赴大陆投资的力度有限 难撼大陆产业格局
台湾终于将松口开放面板晶圆等科技产业赴大陆投资，但先进工艺仍会受限。未来既使有部分台湾企业向大陆转移产能，也难撼动大陆整个产业格局。12寸晶圆厂仍在受限之内，6代以上液晶面板设定三座总量限制。听了这些条件
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中芯国际证实与投资者商讨引资事宜
中芯国际发布公告称，正与投资者商讨以股份投资于该公司，但目前仍未签订任何有约束力的协议。中芯国际在公告中称：“就今天某些报章指有投资者可能计划注资一事，本公司确认现正与投资者商讨以股份投资于本公司。该
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中芯国际公布2009年第四季度业绩 销售额同比增长22.2%
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。??? 所有货币数位主要以
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中芯国际正式委任商务长、营运长及财务长
中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）欣然宣布：(i) 季克非（“季先生”）获委任为商务长；(ii) 杨世宁（“杨博士”）获委任为营运长，藉以填补本公司前营运官Marco Mora先生辞任之后的空缺；及
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中芯高层异动！杨世宁接营运长 曾宗琳担任财务长
中国晶圆代工业龙头中芯国际(SMIC) 于美国股市9日盘中发布2009年第4季财报：营收年增22.2%(季增3.0%)至3.331亿美元；净损金额由2009年第3季的6,930万美元扩大至4.823亿美元(相当于每单位 ADS亏损1.0779美元)。根据Th
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中芯：今年半导体市况非常好，有机会迈向获利
大陆晶圆代工大厂中芯国际执行长王宁国表示，今年半导体产业会是非常好的一年，且预期今年也将是中芯迈向获利很重要的一年！ 中芯国际公布今年Q1营运展望，该公司预估Q1营收将与去年Q4持平或季增2%、季营收落在
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中高阶封测将可进军大陆，业者已经准备好了!
行政院9日正式核定赴大陆投资负面表列修正草案，就半导体而言，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中包括中高阶封测及IC设计部份均有投资金额管制，一旦投资金额门看槛达5千万美元，
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中芯国际二零零九年业绩公布
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。 所有货币数位主要以美元列账，除非特别指明。 报告内的财务报表数额按美国公
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中芯国际委任商务长、营运长及财务长
中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）欣然宣布： (i) 季克非（“季先生”）获委任为商务长； (ii) 杨世宁（“杨博士”）获委任为营运长，藉以填补本公司前营运官Marco Mora先生辞任之
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用于高端工业、医疗和消费型应用的微型MEMS陀螺仪
面向汽车和制造行业的传感器制造商SensorDynamics推出了四款采用微型QFN40封装的新型微电子机械系统 (MEMS) 陀螺仪：型号从SD705至SD708。这些传感器具有较低的撞击和振动交叉敏感性的特点，凭借良好的抗噪性能，不管
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Globalfoundries入战局 晶圆代工市场供过于求疑虑升温
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不
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Intel大连晶圆厂今年10月投产
Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理
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