德国研究人员表示,砷化镓(GaAs)晶圆片上的沉积石墨烯(graphene)的纯碳原子,可望催生新一代的高性能半导体组件。位于德国布朗斯威克(Braunschweig)之联邦物理技术研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt,PT
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋预计,第四季度公司营收将较第三季度出现增长。据台湾《工商时报》报道,芯片设计商高通和Nvidia近期造访了台积电等合约制造商,报道未署名消息来源。张忠谋的预期好于市场预期水
网络科技讯 9月19日消息 据路透社报道,台湾当地媒体本周六援引台积电董事长张忠谋(Morris Chang)的话表示,这家全球最大的芯片外包生产商第四季度的营收将在当前季度的水平上进一步增长。另据台湾媒体报道,高通及N
上海2009年9月18日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股份代号:SMI;香港联合交易所股票代码:981)于2009年9月15日在中国上海举行了首次的分析师日。会议中营运总监 Marc
KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能,并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比,有明显改进,为2Xnm逻辑 (3Xn
在上海提出“6+3”后,高新技术领域就开始阔步前行。按照规划,2012年九大高新技术行业将创造11000亿元的产值,在当年工业总产值中的比例将增至33%,比2008年末提升10个百分点。为了更好地落实,上海市委书
R&S CMW500功能强大的硬件方案不仅可以用于一致性测试、性能测试和互操作测试,还可以用于产品生命周期的后续阶段,为芯片片和无线设备制造商带来多重好处。LSTIIOT测试场景LSTI(LTE/SAETrialInitiative)是电信运营商
Globalfoundries收购特许半导体,不仅使自己在纯代工厂商中的营业收入排名上升到第二位,而且也使得Globalfoundries有能力解决众多明显弱点,包括提供优质服务和大量产品的能力。Globalfoundries不仅得到了五家200毫
Globalfoundries收购特许半导体,不仅使自己在纯代工厂商中的营业收入排名上升到第二位,而且也使得Globalfoundries有能力解决众多明显弱点,包括提供优质服务和大量产品的能力。Globalfoundries不仅得到了五家200毫
iSuppli指出,Numonyx趁对手Spansion遇到麻烦之际,在第二季度重回NOR闪存厂商排名榜首。 Numonyx第二季度NOR闪存收入攀升至3.8亿美元,较第一季度增长5000万美元。Numonyx第二季度在NOR闪存中的市场份额达到34.6%。
美国英特尔将在2009年9月22日-24日于美国旧金山市举行的“2009 Intel Developer Forum(IDF)”上公开采用32nm工艺技术制造的嵌入设备用SoC产品。“考虑到嵌入式SoC有望成为我们技术的适用对象,目前已在进行正式开发
市场研究公司IC Insights表示,今年1月到7月NAND flash销售额和出货量分别增长98%和67%,其他产品的业绩数据也十分健康,这说明产业已调头撞向V形反弹的上升阶段。 从今年1月到7月,IC市场销售额增长了43%,DRAM、
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员利用氮化镓(gallium nitride,GaN)材料做成的晶圆片,制造出一种内含硅晶体管的芯片;虽然该种芯片大部分的晶体管仍是以硅制成,但其余的氮化镓晶体管性能更高。 目前的研究人员试图
联电(UMC)宣布,已完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后,核发第三者(third-part
以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技(3131),8月营收1948万元,较去年同月成长21.93%,前8月累计营收2.74亿元,衰退5.04%。 弘塑财务经理施炳煌表示,该公司从接获订单到出货,需要230至240个工作天,