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弘塑8月营收成长逾2成
时间：2009-09-18 06:39:00
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[导读]以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技（3131），8月营收1948万元，较去年同月成长21.93％，前8月累计营收2.74亿元，衰退5.04％。
弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，
以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技（3131），8月营收1948万元，较去年同月成长21.93％，前8月累计营收2.74亿元，衰退5.04％。
弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，近期来业者资本支出不断增加，预估未来业绩将伴随成长。该公司今年上半年税后净利5265万元，较去年同期小幅衰退9％，每股纯益2.63元，昨（17）日收盘价为29.5元。
台湾半导体产业受到全球金融海啸影响，使半导体B/B产值表现欠佳，但弘塑营运规模持续成长，并控制营运成本，毛利率已由30.95％上升至2008年41.77％。
弘塑2008年主要产品酸槽设备占营收63.13％，单芯片旋转机台占29.58％，维修服务及材料买卖占4.29％；酸槽设备依晶圆尺 寸分6吋、8吋、12吋设备，依制程可分为清洗、显影、蚀刻及去光阻，伴随着线宽缩小、晶圆尺寸加大，单芯片旋转机台需求成为趋势，设备维修服务及材料买 卖为后续业务服务。
施炳煌指出，该公司已成立16年，拟在10月初董事会中将会讨论年底送件申请上柜与否。
弘塑现有一座耗资上亿的实验室，进行先进制程开发测试，因应市场需求，台湾主要客户有台积电、硅品、日月光等公司，大陆客户群计有中芯、渝德、宏达等，未来持续积极布署大陆市场业务，投入特殊光电产业、微机电产业市场拓展。
弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，近期来业者资本支出不断增加，预估未来业绩将伴随成长。该公司今年上半年税后净利5265万元，较去年同期小幅衰退9％，每股纯益2.63元，昨（17）日收盘价为29.5元。
台湾半导体产业受到全球金融海啸影响，使半导体B/B产值表现欠佳，但弘塑营运规模持续成长，并控制营运成本，毛利率已由30.95％上升至2008年41.77％。
弘塑2008年主要产品酸槽设备占营收63.13％，单芯片旋转机台占29.58％，维修服务及材料买卖占4.29％；酸槽设备依晶圆尺 寸分6吋、8吋、12吋设备，依制程可分为清洗、显影、蚀刻及去光阻，伴随着线宽缩小、晶圆尺寸加大，单芯片旋转机台需求成为趋势，设备维修服务及材料买 卖为后续业务服务。
施炳煌指出，该公司已成立16年，拟在10月初董事会中将会讨论年底送件申请上柜与否。
弘塑现有一座耗资上亿的实验室，进行先进制程开发测试，因应市场需求，台湾主要客户有台积电、硅品、日月光等公司，大陆客户群计有中芯、渝德、宏达等，未来持续积极布署大陆市场业务，投入特殊光电产业、微机电产业市场拓展。
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