这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形,造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音,IC设计业者表示,由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单,但在2009年第1季底又全
Global IP Solutions (GIPS) 公司宣布,香港首屈一指的电信服务提供商电讯盈科业已使用GIPS VideoEngine™ 技术,支持其最新的 PC软件通话服务产品0060 Everywhere。电讯盈科的互联网服务是香港最大的宽带服务提
2009年6月15日,中国,上海——全球领先的电子元器件分销商RS Components在中国的子公司欧时电子元件(上海)有限公司(以下简称“RS”)近日荣获上海检验检疫局颁发的“免办3C认证诚信企业”证书。这将进一步提升R
自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象,可望在6、7月间,全面纾解,台系IC设计业者表示,受到晶圆厂生产线重开,需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下,即使下游客户订单在4、5月间强势涌出,但在巧妇难为无米之炊下,芯片缺货的声音一直到5月底、6月初,仍持续有听到。不过,这样的情形可望在6月中旬过后全面纾解,有助于公司营运恢复正常。
台积电董事长张忠谋宣布重披战袍后的第2个交易日,股价持续重挫;不过,相较于多数外资分析师持负面态度,甚至调降股票评级和目标价,花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之却于今日最新出炉的报告中力挺台积
意法半导体(ST)推出新系列单轴和多轴MEMS(微机电系统)陀螺仪。意法半导体的陀螺仪以经过市场验证的微加工技术为支撑,利用硅的独特机械特性,在半导体芯片内制造可以测量运动的特殊结构,提供优异的角运动检测性能和
北京时间6月10日《商业周刊》文章指出,英特尔的竞争对手打算推出一种名为智能本的小型笔记本电脑,以挑战英特尔与微软在上网本市场的领袖地位。 高通和飞思卡尔希望这种新产品可以象上网本一样大获成功。为了缩小它
日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法,确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术,也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。 据《日经产业新闻》11日报道,制作电容器先要将几百张
意法半导体(ST)推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计,LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件,厚度只有0.75mm,与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其它产品一样,占板面积仅3×5mm,以节省空间的产品设计为目
台积电董事长张忠谋(Morris Chang)日前表示,全球半导体市场最糟糕的时刻已经过去,但仍要等到2012年才能彻底恢复元气。张忠谋称,半导体市场的低迷已经触底,但仍要等到2012年才能彻底反弹,恢复到2008年水平。反弹
根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低。不过,自2009年下半年起,包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年成长90%。
华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼日前在江苏省无锡市新区现场隆重举行,这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋、总经理蔡力行共同召开记者会,宣布台积电将发展LED、太阳能等新产业;张忠谋保守预估,2018年新事业规模将达到20亿美元以上,能替台积电带来1.5%营收增长贡献;若新事业在台积电
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> MEMS市场领导者将经过现场验证的性能和可靠性应用到陀螺仪中,以增强用户界面、游戏机和GPS导航设备的性能、以及数码相机的图像稳定性 消费电子和便携设备MEMS元器件
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)元器件的全球领先供应商意法半导体1,推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计,LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件,厚