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AMD第四季度净利润8900万美元同比扭亏

AMD今天发布了该公司截至12月28日的2013年第四财季财报。财报显示，2013年第四财季，AMD营收达到15.9亿美元，同比增长38%，环比增长9%；净利润达到8900万美元，前一季度净利润4800万美元，去年同期净亏损4.73亿美元。

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2014-01-22

AMD 游戏机扭亏为盈 PC
德仪公布第四季度财报：净利同比增94%

北京时间1月22日凌晨消息，德州仪器(43.85,0.40,0.92%)(TXN)周二公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。在截至12月31日的这一财季，德州仪器的

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2014-01-22

AC SE
瑞萨公布部分产品保证供货年限

日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起，在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限，以汽车或自动化设备用半导体为主，目前公布品项约有5,000种，占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产

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2014-01-22

汽车半导体制造 ELECTRONICS RENESAS
北斗车载导航受制于北斗芯片高成本

自从中国北斗导航卫星系统正式运行以来，未来车载导航会逐渐从GPS转到北斗上来。随着我国自主建设的北斗卫星导航系统逐渐提供持续可靠的定位服务，我国已经开发出北斗车载导航产品。在未来两年内，投入运行的车载导航

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2014-01-22

GPS 芯片车载导航车载终端
台湾矽晶圆厂可望吞转单

中国大陆商务部近日对美国多晶矽反补贴调查做出终判，也对美国与韩国的多晶矽做出反倾销调查裁定。对两国相关业者课征2.4%至57%不等的税率，矽晶圆业者认为，未来可能带动台湾矽晶圆厂订单与代工增加的机会。业者指出

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2014-01-22

Silicon 晶圆厂 EMC CK
2014年全球IC代工产值将增9% 半导体行业仅上升5.2%

根据Digitimes研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。电子时报研究表示，2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9%。

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2014-01-22

晶圆代工三星电子半导体行业 IC
半导体封装材料市场将稳稳升

随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值

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2014-01-22

电子半导体封装 SEMI CHIP
韩国半导体全球市占有望首度超越日本居全球第二

韩联社引述南韩政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国

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2014-01-22

半导体晶片半导体市场系统芯片
松下出售三家海外半导体公司给新加坡半导体业务持续低迷

据报道，松下集团于17日对外宣布，公司决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。另外，松下还决定将国内3家主力的工厂出售给以色列企业，公司今后将通过加速推进生产外

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2014-01-22

松下新加坡 AC
TI盘后股价下跌将裁员1100人

德州仪器今天公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为30.28亿美元，比去年同期的29.79亿美元增长2%；净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。德州仪器同时宣布，该公司将在美国

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2014-01-22

嵌入式华尔街
2015年传感器市场规模将突破1200亿

目前，传感器越来越多地被应用到社会发展及人类生活的各个领域，如工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等。近年来，全

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2014-01-22

物联网传感器传感器产业流量传感器
台湾矽晶圆厂可望吞转单

中国大陆商务部近日对美国多晶矽反补贴调查做出终判，也对美国与韩国的多晶矽做出反倾销调查裁定。对两国相关业者课征2.4%至57%不等的税率，矽晶圆业者认为，未来可能带动台湾矽晶圆厂订单与代工增加的机会。业者

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2014-01-22

Silicon 晶圆厂 EMC CK
台积啃苹果欣铨获测试单

台积电为苹果生产新世代处理器，日前正式以20纳米制程投片，为掌握第2季稳定量产，台积电已决定将其中近三成的前段晶圆测试，释出给长期合作伙伴欣铨，让欣铨第2季营运大补。过去苹果处理器代工订单由三星全拿，

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2014-01-22

三星苹果晶圆台积电
2014年英特尔计划用移动芯片翻身

从财报成绩来看，英特尔(Intel)在过去5年以来的年度获利业绩，包括2009、2012及2013年，均出现营运获利衰退高达两位数的纪录，在营收不振、获利衰退的情况下，英特尔除了采取裁员措施外，还计划开拓新市场，比过去更

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2014-01-21

英特尔移动芯片 NI AN
韩国半导体全球份额超越日本仅次美国

韩联社引述南韩政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国

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2014-01-21

半导体晶片半导体市场系统芯片

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德仪公布第四季度财报：净利同比增94%

瑞萨公布部分产品保证供货年限

北斗车载导航受制于北斗芯片高成本

台湾矽晶圆厂可望吞转单

2014年全球IC代工产值将增9% 半导体行业仅上升5.2%

半导体封装材料市场将稳稳升

韩国半导体全球市占有望首度超越日本居全球第二

松下出售三家海外半导体公司给新加坡半导体业务持续低迷

TI盘后股价下跌将裁员1100人

2015年传感器市场规模将突破1200亿

台湾矽晶圆厂可望吞转单

台积啃苹果欣铨获测试单

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韩国半导体全球份额超越日本仅次美国

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