力旺(3529)宣布,与中国晶圆代工厂中芯国际,共同宣布,已联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局,合作制程涵盖0.35微米至40奈米等,横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记忆体
据科技网站Re/Code报道,涉足服务器制造或采购的企业很可能都在期待着今年下半年的到来。届时首批采用基于ARM芯片架构的微处理器的服务器将会推出市场。这一进展可能会对英特尔构成巨大挑战,因为服务器制造商和采购
高解析度萤幕在行动应用上迅速拓展,已经对应用处理器的设计产生庞大压力,而由于高画质内容的传输、成像、处理必须消耗庞大的频宽、记忆体容量,以及强大的处理效能,因此也成为推动行动GPU架构发展的主要原因之一。
记忆体模组厂威刚(3260-TW)董事长陈立白表示,今年DRAM全年仍处于缺货的情况,从第1季就会开始缺货。至于威刚今年获利可望维持和去年相当,将可再赚进1个股本。威刚2日股价受到激励,最高来到74.7元,涨幅近5%,开盘
“大部分IC设计团队的设计流程看起来都差不多,但是每家的验证团队都不一样。有人做硬件仿真,有的做调试(debug),有人做软件仿真,有人做软硬协同件……。没有一个共同的模式。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合首
技术的进步,需求的上升,以及多元化的产品分类,决定了传感器在产品设计上会越来越普及和多样化。例如在医疗,工业自动化,汽车,建筑,农业,新能源,尤其是物联网相关的应用对于传感器的需求将显著扩大。在多种门
模拟技术是电子世界的基石,也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗,高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动,但中长期来讲必然是稳定增长的。尤其在中国,相对成熟的行业如工业和通信还是
据市调机构IHS iSuppli公司最新报道,2013年半导体供应商排名如表1所示:在此需要说明一下,IHS所追踪的公司里面没有纯晶圆代工企业,所以台积电和格罗方德没有出现在该名单中。从中我们还是可以看出2013年半导体业的
物联网在2013年是科技界的一个大话题,那么2014年这个概念是不是会变得更热?如果仅就话题热度而言,可以说,2014年,物联网仍将吸引所有人的注意力,但是,就实质性的行业发展来看,恐怕2014年物联网领域内仍将难以出
随着科技不断进步,机器人功能日益完善。近日美国科学家用数百个传感器研制机器人“皮肤”,让机器人拥有“触觉”。美国佐治亚理工学院的科学家研制的机器人“电子皮肤”包含数百个独
IC封测龙头日月光(2311)高雄K7厂部分产线停工,矽品收转单之惠。法人预估,矽品去年第4季及本季合并营收季减幅均优于预期,淡季不淡。 法人预估,矽品去年第4季合并营收季减幅将在低个位数;今年首季营收减幅也
在即将到来的CES展会上英特尔公司已经确定展示多款装备英特尔芯片的笔记本电脑和二合一平板设备,尽管桌面设备依然唱主角,但是从推出的产品中我们不难看出2014年英特尔对Android平台的巨大野心,其中最大的方式就是
SiC功率半导体方面,在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一,因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后
立法院院会昨天通过台湾与新加坡签署的经济夥伴协定(ASTEP)。经济部表示,台星协定对半导体、光电材料等制造业受益最多,约可增加近三五○亿元产值;服务业约增加七十亿元产值;农业部门约增加四亿元产值。经
国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%