最近一款项目开发,需要用到PWM输入信号采集电路。一般来说,PWM输出比较多,比如驱动LED,电机,风扇等等,输入则相对较少。这种情况下,没有这方面的硬件设计经验,接下来怎么办呢?
前几天看到TI的一款SOC电源PCB板Gerber文件,由于没有安装Gerber软件查看,就想着以前用的DFM软件可以直接打开,今天恰巧看到了SMT可制造性设计这本电子书,真是缘分啊,这本书特别直观的呈现了电子工程师在进行电路设计时与生产相关的知识。想起几年前为了一个项目的量产不断和生产部门的质量人员、测试人员对接,刚开始对于这种可制造性问题真是一头雾水!包括电容的摆放,板边的距离,元器件的湿敏等级、SMT轨道宽度、V-CUT对元器件高度、工艺边要求、板宽以及拼板问题、测点的大小,数量等等,都会影响最后成品的生产质量。可以说凡是与生产相关的问题都是极其重要的!
理想情况下,我们在聊电路原理以及EMI等问题的时候,不会去考虑MOS管死区时间、开关速度,电感交直流阻抗,电容ESR/ESL,二极管的开关导通损耗以及Buck芯片的耗电,但这就是损耗的主要来源,此处由于开源电源的低频特性忽略PCB板的寄生参数。
最近由于项目需要,MPS的FAE给我推荐了一款车规级电源芯片MP4572,看到PG引脚灌电流能力的时候,不明白这个压降是哪儿来的,查询了相关资料还是一知半解。因此今天写这篇文章,对同步buck芯片MP4572的电气参数在个人理解范围内做一个解读,不一定正确,权当随笔了。
AMD是一家高性能计算公司,但在其收购赛灵思之后,还有了另一个身份——5G和通信基础设施领域的端到端全链路的“计算和加速方案提供商”。在当前5G快速普及和发展的阶段,来自原赛灵思的灵活可配置FPGA加上AMD的高性能计算芯片,赋能5G在高带宽和垂直领域两个应用方向上快速落地。近日AMD召开了以“加速5G网络”为主题的媒体发布会,AMD 数据中心与通信事业部高级总监 Gilles Garcia介绍了其5G全链的产品和相关应用动态。
光伏发电的主要原理是半导体的光电效应。光子照射到金属上时,它的能量可以被金属中某个电子全部吸收,电子吸收的能量足够大,能克服金属内部引力做功,离开金属表面逃逸出来,成为光电子。
VMXXX 内部有振弦传感器的信号检测、 有效性检测机制, 仅信号幅值位于预设的合理区间时,才会进行数据采样, 当完成足够数量的样本采样后立即进行信号质量分析计算,得到频率、频模值及多个信号质量表征值更新于对应的只读寄存器内,读取这些寄存器值,即可得到当前测量结果数据和信号质量。
为增进大家对电源的认识,本文将对冗余电源、UPS电源以及冗余电源和UPS电源的区别予以介绍。
为增进大家对电源的认识,本文将对隔离电源、非隔离电源以及二者之间的区别、优缺点予以介绍。