应用
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PCB设计布线中的3种特殊走线技巧
PCB设计布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析
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C51中断应用interrupt 和 using
8051系列MCU的基本结构包括：32个I/O口（4组8bit端口）；两个16位定时计数器；全双工串行通信；5个中断源（2个外部中断、2个定时/计数器中断、1个串口输入/输出中断），两级中断优先级；128字节内置RAM
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节能灯能效标识测试简介
根据规定，能效标识是生产厂家根据产品实际情况和政府制定的统一样式自行粘贴的，即“自我声明”，并且必须向中国标准化研究院能效标识管理中心备案。尽管能效标识是自行粘贴的，但并不说明
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为什么做电路板时最好选择测试？
在电路板行业的生产制造中有一种工序是自选的(测试与不测试)，今天帮广大需要做PCB电路板的客户分析一下，是否有必要在生产电路板的时候选择测试与不测试的问题以及选择什么方式的测试，电路板生产分为三大种类，今天
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KEIL与标准C的关系及编程方法
深入理解并应用C51对标准ANSIC的扩展是学习C51的关键之一。因为大多数扩展功能都是直接针对8051系列CPU硬件的。大致有以下8 类： 8051存储类型及存储区域l;存储模式l存储器类型声明l变量类型声明l 位变
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一种用于同步多个GSPS转换器的测试方法
本文将说明两种方法：JESD204B接口数据字内使用确定性延迟和使用控制位。两种方法都是JESD204B子类1的特征。新近发布的AD9625(12位，2.5 GSPS ADC)是用作测试设备，针对多个转换器同步所需遵循的设计规
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详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀
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新手学习单片机必读
一直想写一个帖子，将自己学习的经历、经验和方法总结一下，今天终于动手写了，呵呵，这是我学习单片机的经验、心得、方法。希望对大家学习单片机有所帮助。 经常在群、论坛里看到有人问：怎么学
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背板环境老化测试分析之系列—黄变篇
目前常规晶体硅光伏组件采取“钢化玻璃/EVA/电池片/EVA/背板”这种夹心结构封装，背板是组件中直接与外界环境接触的封装材料，其性能的优劣直接影响到整个组件的寿命。 市场上常见的背板类型
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PCB叠层设计
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以
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MCS-51系列单片机指令快速记忆方法
随着微电子技术和超大规模集成电路技术的发展，单片微型计算机以其体积小、性价比高、功能强、可靠性高等独有的特点，在各个领域（如工业控制、家电产品、汽车电子、通信、智能仪器仪表）得到了广泛的应
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FinFET存储器的设计、测试 和修复方法
同任何IP模块一样，存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同，存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗余行列，从而使片上系统(SoC)良率提高到90%或更高。
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PCB叠层设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路板有
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51单片机IO口直接驱动LED数码管方法
1.实验任务 如图13所示，利用AT89S51单片机的P0端口的P0.0－P0.7连接到一个共阴数码管的a－h的笔段上，数码管的公共端接地。在数码管上循环显示0－9数字，时间间隔0.2秒。2.电路原理图
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使用PXI模块化仪器测试电源管理芯片
电源管理芯片（PMIC）是用于管理或转换系统（手机、平板电脑或汽车ECU）内部功率的集成电路。 低功率PMIC，比如移动电话和其他空间有限的手持设备中使用的PMIC可直接安装到PCB上，是设备的电源或电池与
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