应用
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如何应对PCB工艺底片变形
对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响pcb抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路简单、线宽及间距较
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在LabVIEW2011中NI错误报告器的解决方法
在LabVIEW2011中，NI提供一种更简单的方式，用来对软件的崩溃进行报告。在LabVIEW发生崩溃时，你可以使用NI错误报告器(NI Error Reporter，NIER)将错误报告至NI社区。NIER将发送一个错误日志，其中含有
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PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。
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STM32F767cubemx开发手记（1） 跑马灯
绪论stm32的寄存器比较多，难于记忆，所以官方封装了两套库函数。一个是标准库，不过在F7上官方没有更新，以后可能不再维护了。另一个则是HAL库，HAL库的程序可移植性比较高，而且基本上不用和寄存器打
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数字示波器的作用
示波器是电子工程师们日常作为测试测量使用频率很高的电子仪器，示波器从发展历史上看，经历了模拟示波器、数字示波器时代，现如今，模拟和数字示波器能够胜任大多数的应用。那么示波器既然如此重要
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解析线路板PCB粉红圈
一、粉红圈的定义 板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比
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STM32Cubemx下实现通用定时器微秒级延时
因为STM32 HAL库中仅有对HAl_Delay()毫秒级的延时，为实现精确的微秒级延时，就不得不修改Systick,但由于HAL库内部使用其作为超时判断等操作，对其修改会发生不可预期的错误，不建议修改。因此，使用通
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图解数字示波器使用教程与作用
示波器，顾名思义就是可以显示波形的仪器。作为电子测试常用测试工具，它为工程师们提供了系统测试与问题、性能评估等系列功能。示波器的发展经历了模拟示波器、数字示波器时代，让我们先来了解下示
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PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计
随着电子技术的进步， PCB （印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识，同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说，无论是原理图的绘制，还是PCB 的设
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功率因数的定义与测量方法
1 功率因数的定义 为了表征交流电源的利用率,在电工学中引入功率因数PF(PowerFactor)这个术语,定义为有用功率P和视在功率S之比值,即 PF = P/S (1) 随着各行各业控制技术的发和要求可
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搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧
相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电
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示波器的三重境界
一次跟群友聊天，提及示波器，大家都认为示波器很重要，毕竟它是观察波形的窗口。我当时提了一句，说自己尽可能不用示波器，但鼓励同事用示波器。网友很好奇我为什么这么说，有条件怎么不用呢？以下
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覆铜板生产工艺流程图分享
覆铜板分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（
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医疗产品辐射发射该怎么测试？
辐射发射（RE） 测试主要是测量受试设备对环境的电磁骚扰能量。由于现在的电子设备日益发展，周围的电子设备越来越多，电磁环境也越来越拥挤。RE测试的目的就是为了控制受试设备的电磁辐射，使其不
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一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度
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