应用
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一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度
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记录一个stm32cubemx的bug
在stm32cubemx生成的main文件里面的void SystemClock_Config(void)函数里面的这部分代码RCC_OscInitStruct.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSE;出现了这个bug，会生成下面这样的代码RCC_OscInitS
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详析示波器的使用方法和步骤
示波器虽然分成好几类，各类又有许多种型号，但是一般的示波器除频带宽度、输入灵敏度等不完全相同外，在使用方法的基本方面都是相同的。 （一）面板装置 其面板装置按其位置和功能通常可划
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超实用70个问答的高频PCB电路设计（一）
1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材
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工业设备辅助电源驱动用的SiC电源解决方案
包括光伏逆变器、电气驱动装置、UPS及HVDC在内的功率转换系统，需要栅极驱动器、微控制器、显示器、传感器及风扇来使系统正常运行。这类产品需要能够提供12V或24V低电压电源的辅助电源。辅助电源则需要输入通常工业设备所使用的三相400/480V AC电源、或太阳能光伏逆变器所使用的高电压DC电源才能工作。本文将介绍融入了ROHM的SiC技术优势且设计简单、性价比高的电源解决方案。
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关于数字万用表的使用注意事项
数字万用表由于具有测量精确、取值方便、功能齐全等优点，因此深受无线电爱好者的欢迎、最普通的数字方用表一般具有电阻测量、通断声响检测、二极管正向导通电压测量。交流直流电压电流测量、三极管
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超实用70个问答的高频PCB电路设计（二）
41、怎样通过安排叠层来减少EMI问题?首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层迭对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑
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基于stm32CubeMX和keil5的stm32f103学习编程
0. 准备先用st-link连接stm32核心板与PC，用于烧录St-linkStm323.3V3.3VGNDGNDSWDIODIOSWCLKDCLK再用USB串口板连接，用于查看串口输出USBStm32RXTX(A9)TXRX(A10)安装完成驱动并连接好以后，进入设备管理
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详细解析三相系统的基本原理及测量
单相电用来为民用和办公电器供电，而三相交流（a.c.）系统则广泛用于配电及直接为功率更高的设备提供电力。本文介绍了三相系统的基本原理以及可能的不同测量连接之间的差异。 三相系统 三相
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双面电路板的再焊接技巧
焊接原理及焊接工具焊接原理：目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷
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教你巧选电子测量仪器
由于测量仪器在不同的频段，即使功能相似的仪器，其工作原理与结构常有很大的不同。而对于不同使用目的，也常使用不同准确度的仪器。例如，作为计量工作标准的计量仪器常具有最高的精度，实验室中一
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一文读懂双面电路板焊接方法
电路板焊接技巧焊电路板技巧1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接
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频谱分析仪六大常见问题解答
逻辑分析仪是利用时钟从测试设备上采集和显示数字信号的仪器，最主要的作用在于时序判定。逻辑分析仪与示波器不同，它不能显示连续的模拟量波形，而只显示高低两种电平状态（逻辑1和0）。在设置了参
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电路板过孔处理定义
1：塞孔 标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。 工程文件要求：出塞孔菲林 2：安防通孔PCB线路板打样制作 覆盖塞
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非插入式器件如何测量？
由于微波工程上的需要，大多微波射频部件的端口都是阴头，而电缆连接器件的端口却是一阴一阳，这些微波射频部件不能直接连接在矢量网络分析仪上进行直通测试，被称为非插入式器件。实际测量中，存在
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