台积电董事会通过多项资本预算案

台湾集成电路公司今天召开董事会，通过多项资本预算案，包括：

一、投入资本预算18亿8090万美元（约574亿台币），用来兴建位于中科晶圆厂的试产线，并扩充先进制程及12吋晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊制程产能。

二、通过2011年的研发及经常性资本预算8亿376万美元（约245亿台币。）

三、核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。

台积电指出，这些资本预算，都是因应未来半导体先进制程与太阳能产业发展的需求而准备。