Xilinx一体化 SmartNIC 平台带来一站式服务

U25为应对业界最具挑战性的需求与工作负载如 SDN、虚拟交换、NFV、NVMe-oF、电子交易、AI 推断、视频转码和数据分析等，提供了一个强大的一体化SmartNIC 平台。

业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25

此外，赛灵思还发布了其首款 XtremeScale™ 以太网适配器卡，该卡符合开放计算项目(OCP)3.0尺寸规格。同时，赛灵思今天发布的还有世界首款基于 FPGA 的 OCP 加速器模块(OAM)概念验证板。

首款OCP 3.0全新 XtremeScale™ X2562 以太网适配卡

市场调研机构Dell’Oro 集团研究总监 Baron Fung 表示：“预计到 2024 年，SmartNIC 市场规模将超过6亿美元，占据全球以太网适配器市场的 23%。随着云服务提供商的纵向扩容，他们正在不断增加 SmartNIC 的部署，以便为业务应用释放宝贵的 CPU 核，优化服务器利用率。而电信服务提供商则是另一大具有强劲增长潜力的市场，他们正考虑将 SmartNIC 从核心网集成到边缘网，为 NFV 和 AI 推断等应用提供服务。Alveo U25这样基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了这一不断增长的市场机遇。”

面向云加速的一体化SmartNIC 平台

随着网络端口速度不断攀升，2 级和 3 级云服务提供商、电信和私有云数据中心运营商正面临日益严峻的联网问题和联网成本挑战。与此同时，开发和部署 SmartNIC 所需的大量研发投资，也成为其被广泛采用的障碍。Alveo U25 SmartNIC 平台提供的真正即插即用的功能，化解了上述挑战，为 SmartNIC的广泛部署铺平了道路。

依托于赛灵思业界领先的 FPGA 技术，Alveo U25 SmartNIC 平台相比基于 SoC 的 NIC，可以提供更高的吞吐量和更强大的灵活应变引擎，支持云架构师快速为多种类型的功能与应用提速。U25 SmartNIC 平台支持“bump-in-the-wire (线缆内的块)”式无缝嵌入网络、存储和计算卸载及加速功能，可以避免不必要的数据传输和 CPU 处理，从而最大限度提高效率。而这也显著降低了 CPU的负担并释放更多资源，以运行更多应用。嵌入式 ARM 处理器提供了独特、关键的控制层处理功能，可以支持新兴的裸机服务器用例。基本型 NIC 可提供超高吞吐量、小数据包性能与低时延。标准型全功能 NIC 解决方案与驱动程序采用获得专利的 Onload® 应用加速软件，时延降幅高达 80%，并且在云应用中为基于传输控制协议( TCP )的服务器应用提高了效率---最高可达 400%。

赛灵思数据中心事业部市场营销副总裁 Donna Yasay 表示：“当前的云基础设施饱受服务器 I/O 所造成的关键数据瓶颈的困扰。高达 30% 的数据中心计算资源被分配用于联网 I/O 处理，开销随 CPU 核数量的增加而持续增长。赛灵思提供的 Smart NIC 平台易于部署，且具备一站式加速应用和远超基础联网的开箱即用功能，可以帮助用户轻松应对不断增长的联网需求增长所带来的挑战。”