SEMI:预计2021年全球FAB设备支出将创历史新高

3月9日，SEMI在其《世界晶圆厂预测》报告的最新更新中指出，全球晶圆厂设备支出有望从2019年的低迷中反弹，并在今年出现温和复苏，然后在2021年大幅增长，从而创下投资纪录。

报告显示，2020年复苏缓慢-同比增长3%至578亿美元-很大程度上是由于2020年上半年自2019年下半年开始暴跌18%。随着经济开始复苏，今年下半年应该会变得光明。

新型冠状病毒(COVID-19)疫情的爆发已经侵蚀了2020年中国的晶圆厂设备支出，促使对2019年11月发布的《世界晶圆厂预测》报告进行了向下修订。尽管该病毒持续不利，中国的设备支出仍将同比增长5%左右，今年将达到120亿美元，并在2021年同比增长22%，即150亿美元。三星，SK海力士，中芯国际和YMTC的投资将推动这一增长。

在台积电和美光投资的推动下，台湾将成为2020年支出最多的地区，设备投资将近140亿美元，但到2021年将跌至第三位，支出超过130亿美元，下降5%。到2020年，韩国将在三星和SK海力士的投资推动下在晶圆厂设备支出中排名第二，增长31%，达到130亿美元，然后在2021年跃升26%，达到170亿美元，跃居榜首。东南亚(主要是新加坡)也将实现强劲的增长(同比增长33%，达到22亿美元)，并在2021年达到26%。

在所有地区中，欧洲/中东地区将显示最强劲的设备支出增长，到2020年将增长50%以上，达到37亿美元，在英特尔，意法半导体和英飞凌的投资支持下，2021年的增长将与此相当。

在日本，随着Kioxia / Western Digital，索尼和美光的投资，晶圆厂设备支出的增长在2020年几乎可以忽略不计，而到2021年将增长到近4%。

紧随其后的是，美洲在2020年的支出将比2019年减少，晶圆厂设备的投资将下降24%至62亿美元，并在2021年下降4%的情况下继续下滑。

2020年2月下旬发布的《世界晶圆厂预测》报告的最新更新涵盖了2019年至2021年的季度建筑和设备支出。该报告列出了有望在2020年开始批量生产的1,339个晶圆厂和生产线以及111个设施(包括低概率)。该预测还提供了容量，技术节点，3D层，产品类型和晶圆尺寸的季度总计。（21ic讯，文/王丽英）