COBIP应用专利技术对高端高清小间距风扇屏

LED发展到现阶段就出现了风扇屏显示，韦侨顺光电在解决上述问题上使用了COBIP技术，是一种无支架引脚的集成封装显示面板技术。首先这一技术是百万级的面板技术，没有那么多的像素失效点，其次每颗灯珠所具有的抗剪切力能力至少比传统技术高一个数量级，达到十倍以上，足以抗衡惯性力和风阻力的合力。那么它是如何工作的呢？

风扇屏显示是LED显示应用新近发展起来的一个非常有潜力的细分应用市场，但在走向高清小间距的高端需求上遇到了技术瓶颈问题。

问题一 掉灯

这一问题长期困扰风扇屏企业将风扇屏的显示品质能得到进一步提升的愿望。尤其是向高清小间距方向发展，问题日益变得突出与严重，成为一种阻碍发展的瓶颈问题，造成小间距风扇屏产品的不可靠。我们知道，在风扇叶片高速旋转时，沿叶片长度方向每一颗灯珠都会由于线速度的不同而承受不同的惯性力和灯珠侧面产生的风阻力。另一方面由于SMT焊接的差异性，导致每颗灯珠的支架引脚具有不同的承受侧向剪切力的能力，当每颗灯珠产生的惯性力与风阻力的合力大于它所能承受的侧向剪切力时，就会造成灯珠的甩飞现象。越靠近风扇屏的外边缘、风扇屏的叶片尺寸越长、风扇屏叶片电机的转速越高，问题越严重，这是由力学性质所决定的。

那么传统的支架封装技术想到了一种解决方案就是将贴片的灯珠器件放在一个长凹槽内做SMT工艺。但SMT工艺不可能达到*的设备精度，那生产过程中造成的支架引脚焊接缺陷如何修复?退一步说，假设SMT工艺是可以达到*的精度，那在凹槽内的灯珠仅去掉了风阻力，并没有去掉惯性力，同样还是有掉灯的风险。那就索性将凹槽全部用胶填平，以增大抗侧向剪切力能力来平衡惯性力。但新的问题又来了，支架封装技术是万级的显示面板技术，死灯多是大概率事件，灯死后如何修复?所以这是一种无解的技术方案。

问题二 暗区补偿

当叶片高速旋转时，屏表面会产生很多同心圆的、一环套一环的、由小到大的、等间距的同心圆暗光斑圈。造成这种现象的原因主要是两颗支架封装灯珠器件之间存在物理间隙。

消除这种现象的技术可以称为暗区补偿技术

暗区补偿技术也有很多技术手段，无非就是把两颗灯珠之间的物理间隙做得更小，或用多排灯珠错位的方式进行补光暗区补偿。但问题的关键点在于使用什么封装技术，而不在于补偿的技术手段。因为用支架封装技术产生的掉灯问题会造成更大、更多、更丑的光斑圈。

韦侨顺光电在解决上述问题上使用了COBIP技术，是一种无支架引脚的集成封装显示面板技术。首先这一技术是百万级的面板技术，没有那么多的像素失效点，其次每颗灯珠所具有的抗剪切力能力至少比传统技术高一个数量级，达到十倍以上，足以抗衡惯性力和风阻力的合力。

在所有这些底层支撑技术的基础上，韦侨顺光电采用了灯位偏转和双行灯珠错位暗区补偿技术，并申报了专利。我们将把这项技术授权转让给每一家有需求的风扇屏企业。高清小间距或微间距风扇屏产品都需要韦侨顺的COBIP风扇屏叶片技术。相信在未来的科学技术更加发达的时候，LED会以更加多种类的方式为我们的生活带来更大的方便，这就需要我们的科研人员更加努力学习知识，这样才能为科技的发展贡献自己的力量。