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[导读]晶圆代工龙头台积电董事会已核准在中国台湾市场募集无担保普通公司债,以支应产能扩充与污染防治相关支出的资金需求,资金额度不超过新台币600亿(约140亿元人民币) 。

晶圆代工龙头台积电董事会已核准在中国台湾市场募集无担保普通公司债,以支应产能扩充与污染防治相关支出的资金需求,资金额度不超过新台币600亿(约140亿元人民币) 。这是台积电继2013年发行普通公司债以来再度发行,而且最高筹资额度达600亿元亦创下新高纪录。

根据台积电发布最新公告称,将发行第2期无担保普通公司债,包括 5 年期甲类发行金额 59 亿元、7 年期乙类发行金额 104 亿元,及 10 年期丙类发行金额 53 亿元,发行总额新台币216亿元,用于新建、扩建厂房设备。而此前的3月,台积电发行的第一期无担保普通公司债,发行总额为新台币240亿元。

据了解,日前台当局宣布降息后,中国台湾资金市场利率已达历史新点,此时发债筹资可大幅降低资金成本,或是台积电在市场发行公司债的主要原因,而筹得资金将用于扩建5纳米及3纳米产能。

做为全球领先的半导体代工企业,台积电拥有无可匹敌的技术和工艺优势,在制程方面一直领先对手,像苹果、华为等芯片消耗大户都是台积电的主要客户。

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