高通与京东方在传感器领域达成合作协议

4月15日消息，高通和京东方宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。据悉，双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。

高通表示，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。

据悉，双方已启动在京东方的柔性OLED面板中集成值和差异化的功能，包括高通3D Sonic超声波指纹传感器。智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。

去年12月，高通曾在骁龙技术峰会上，高通曾发布最新一代超声波指纹识别技术——3D Sonic Max。

高通称，新一代3D超声波指纹识别技术的识别面积从前代的4×9增加到20×30，增大了17倍，并支持两个手指同时进行指纹认证，通过两个手指监测心率，还进一步提升了安全性、提高了解锁速度和易用性，而且指纹数据直接由硬件处理，无需额外算法辅助。

据了解，相比光学指纹，3D超声波指纹的安全性更高，能生成指纹的3D图像，并且只有3D图像才能解锁手机，而且可以识别不同材质，比如区分人类皮肤和伪造的胶制指纹，还可以穿透更厚的玻璃，实现屏下识别;其次，它还可以随时增添更多下一代的特性。

基于双方的合作，京东方将向其客户提供集成高通3D Sonic指纹传感器的显示产品。

京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：“2020年下半年，BOE(京东方)OLED柔性显示与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。”