纳芯微推出基于“Adaptive OOK”技术的增强型数字隔离芯片

2020年4月30日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。该产品满足VDE加强绝缘标准，并符合AEC-Q100汽车级规范，在浪涌耐压能力、ESD能力以及抗共模瞬态干扰度等技术指标上均有大幅度提升，可应用于各类高隔离耐压及需要加强绝缘认证的复杂系统中。

图1：纳芯微推出基于“Adaptive OOK”技术的新一代数字隔离芯片NSi82xx

NSi82xx系列采用创新性的“Adaptive OOK”技术，将抗共模瞬态干扰能力提升至200kV/us以上，使得该产品具有更强的可靠性和稳定度，更加符合GaN、MOSFE等高速开关场合对快速瞬态干扰免疫的严苛要求。基于满足加强绝缘标准的隔离工艺，NSi82xx的内部隔离层耐压提升至12kVrms 以上，浪涌耐压提升至10kV以上，并使其达到双边ESD耐压超过15kV、绝缘工作电压超过1500Vrms的能力。该隔离工艺已经过充分的可靠性验证，满足批量产品化要求。

图2：NSi82xx在电路、封装、工艺设计等方面采用多项专利技术

相较于前一代NSi81xx系列数字隔离芯片，NSi82xx在隔离层耐压、浪涌耐压、最小抗共模瞬态干扰度及抗电源噪声能力等性能上均有较大幅度提升。此外，其型号覆盖单通道至六通道，产品系列更加丰富。

图3：NSi82xx系列比NSi81xx系列数字隔离芯片有较大性能提升

NSi82xx系列数字隔离芯片可应用在通信、数字电源、工控、光伏、新能源汽车等系统中，特别适合于对隔离耐压要求较高、需要加强绝缘的各类严苛应用环境。

此外，纳芯微将陆续推出基于“Adaptive OOK”技术的隔离采样、隔离驱动、隔离接口等各类增强型隔离产品，敬请关注。