英飞凌与高通联袂打造面向3D认证的高质量标准解决方案

【2020年3月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来，英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此，在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES）上，英飞凌携全球最小巧（4.4 mm x 5.1 mm）、功能最强大的VGA 分辨率3D图像传感器精彩亮相。它满足最高标准，实现出色的人脸识别身份认证、增强型照片特性和真实的增强现实体验。

英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz指出：“如今，智能手机不只是一种信息媒介，它正越来越多地承担起安全和娱乐功能。3D传感器可以支持新的用途和更多应用，如通过人脸识别实现安全的身份认证或支付。我们在这个市场上深耕不辍，设定了明确的增长目标。与高通公司合作开发基于REAL3图像传感器的参考设计，凸显了我们在这个领域的潜力和雄心壮志。”英飞凌与专注软件和3D飞行时间系统领域的pmdtechnologies 股份公司合作研发了3D ToF传感器技术。

5G智能手机实现新的3D应用

从2020年3月开始，英飞凌的REAL3 ToF传感器将首次在5G智能手机上实现视频bokeh功能，即使在动态图像中也能呈现出最佳图像效果。这个应用借助精确的3D点云算法和软件来处理接收到的3D图像数据。3D图像传感器捕捉从用户和扫描对象反射的940 nm红外光。它还利用高级数据处理来实现精确的深度测量。从强烈的阳光照射环境到昏暗的室内，获得专利的“背景照明抑制”（SBI）技术可以在任何光照条件下提供广泛的动态测量范围。这确保了最大限度的稳健性，同时不会降低数据处理质量。