Zen 3构架大改：三级缓存容量翻倍、IPC提升15%

根据外媒AdoredTV提供的消息，AMD代号为米兰的下一代Zen 3构架将会做一些核心级别的改进，目标是让Zen 3构架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。

Zen3构架仍将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，但是最大的不同就是单个CCX将会拥有8个核心，而现在的锐龙处理器单个CCX是4个核心，2个CCX组成一个CCD。

或许很多同学不能理解这样的变化能带来哪些改进！

此前单个CCD虽然是8个核心32M L3缓存，但是分成了2个CCX，单个CCX是4个核心16MB缓存，不同的CCX之间L3缓存是不能共用的，也就是说每个核心最多只能调用16MB L3缓存。如果一个应用程序只能支持4个或者更少核心的话，那么另外一个CCX的16MB L3缓存可能就会被闲置了。

Zen 3构架将单个CCX扩大到了8核，内置32MB L3缓存，也就是说不论在任何情况下，任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存,新的Zen3构架不再会浪费L3缓存。因此在一些对单核性能要求较高的应用中，这种设计方案将会极大增强处理器的运算效率。

Zen2构架IPC提升18%的秘诀之一就是L3缓存容量翻倍，Zen 3构架则是将每个核心能够利用的缓存容量再次翻倍。还有一点就是Zen 3的L3缓存设计并不需要增加额外的晶体管，即便是在制程工艺不变的情况下，也能带来额外的IPC性能提升。

PS:小编现在对于Zen 3构架的改进也是非常开心，此前的Zen1/2的设计方案并不能完全利用L3缓存，这一缺憾在Zen 3时代将不复存在！

下下代的Zen 4构架也有一些消息！

Zen 4构架的锐龙5000系列处理器将会使用全新的CPU针脚设计，也就是说现有的主板铁定是不能兼容了（Zen 3构架的锐龙4000系列处理器仍有可能采用AM4插座）。制程工艺将会是5nm，在指令集方面则会扩展到完整的AVX 512。

另外Zen 4构架会将L2缓存容量翻倍，也就是单个核心将会配备1MB L2缓存。