光刻机是半导体生产制造流程中的核心设备，由于技术复杂、厂商垄断，导致其价格昂贵。
最近，光刻机全球领导厂商荷兰ASML发布最新报告，今年一季度，ASML共获得了73 台光刻机订单，其中 11 台是极紫外EUV光刻机。
据介绍，这73 台光刻机订单金额高达 30.85 亿欧元，其中11台EUV光刻机的订单金额为15亿欧元。
根据ASML此前的财报数据，2019年Q1,ASML获得的光刻机订单是 34 台，金额 13.99 亿欧元。相比去年一季度，无论是订单数量还是订单金额，ASML在今年一季度都实现了暴增。
从其中高端的极紫外EUV光刻机订单量来看，ASML去年的财报显示，2019年ASML全年共计出货26台EUV光刻机，而今年仅一季度就获得了11台EUV光刻机订单，可以预计，今年ASML在EUV光刻机的出货量上，也要远超去年。
根据最新的订单金额，21ic小编粗算了一下，最高端的EUV光刻机每台大约10亿元人民币，即便是中低端的光刻机产品，每台也要约2亿元人民币。
众所周知，光刻机是半导体生产的必备设备，全球的晶圆厂、代工厂原则上都是ASML的潜在客户，尤其是在EUV光刻机产品上，ASML是独家供货商。
根据去年的数据，其售出的26台极紫外线(EUV)光刻机中的一半左右卖给了台积电公司，另外三星、英特尔也是ASML的主要客户。
中国的晶圆代工企业中芯国际也向ASML预定了极紫外EUV光刻机，但遗憾的是，由于种种原因，目前仍未能到货。不过，虽然没有EUV光刻机，但据中芯国际梁孟松介绍，其研发的N+1、N+2工艺，其中N+1与现在的14nm工艺相比，性能有20%的提升，功耗降低50%，从性能上来看，该工艺与台积电的7nm稍有差距，但是功耗要低很多。可以看出，基本上，中芯国际N+1、N+2工艺已十分接近7nm工艺，该技术将于2020年底开始试验产能。
除了现有的晶圆厂，2019年建成即将投产以及2020年新建的晶圆厂都是ASML的潜在用户。据国际半导体产业协会(SEMI)2019年报告，预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元，预计2020年全球将有18座新晶圆厂开工。
所谓光刻，就是使用光在硅上印刷微小的电路图案，从而批量生产各类集成电路芯片。光刻系统本质上是投影系统，把设计师设计的芯片图案缩小之后刻在半导体材料上，经过复杂的加工处理，就得到了各种功能的芯片。
根据所使用的光的波长不同，可以将光刻机分为DUV(深紫外线)光刻机和EUV(极紫外线)光刻机，DUV(深紫外线)光刻技术使用的是波长193纳米的光，而EUV(极紫外线)光刻机使用的波长13.5纳米的光。
使用的光波长越小，制造芯片的工艺制程越高。目前DUV(深紫外线)光刻机是半导体制造厂商的主流工具，可以覆盖从45nm到10/7nm半导体工艺。但是，到7nm节点就已经达到DUV光刻的极限了，如果再要提升半导体制造工艺，就不得不借助极紫外光(EUV)光刻技术了。因此，目前半导体生产巨头像Intel、三星和台积电都已在7nm节点开始使用EUV(极紫外线)光刻技术。
ASML是目前世界上唯一使用极紫外光EUV的光刻机制造商。据ASML官网信息，其EUV技术使用的波长仅为13.5纳米(接近X射线水平)，这样就可以在极小的规模上操作。目前，ASML的EUV光刻机中，3400C是新一代的EUV光刻系统，它结合了生产率，最高分辨率以及最先进的覆盖和聚焦性能，3400B可支持7nm和5nm节点的EUV批量生产。
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