Strategy Analytics：2019年5G基带芯片出货量近2%，高通海思位居前二

4月16日上午消息，Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%，为209亿美元。

研究报告指出，高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41%的收益份额领先，其次是海思16%，英特尔占14%。

5G基带芯片出货量在第一年受到了很大的关注，由于平均售价（ASP）高，其占基带总出货量的将近2%，同时获得了8%的收益份额。

海思，高通和三星LSI 是2019年关键的5G基带供应商，赢得了重大客户订单。

Strategy Analytics认为，5G将成为COVID-19疫情期间的亮点；由于手机OEM厂商在推出新品时将会优先5G而非4G，因此这可能会抵消下降趋势。4G LTE基带出货量在2019年首次出现同比下降。除英特尔和紫光展锐外，所有其他主要基带供应商在2019年的LTE出货量均下降。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala表示：“高通在2019年末扩大其领先地位前，5G基带芯片市场的第一年出现了三个不同的市场领导者。

Strategy Analytics估计，2019年，高通占据了5G基带芯片市场53%的份额。高通市场领先的X50系列5G芯片，RF前端专业知识，广泛的客户基础和早期的开拓性工作，都为其5G基带市场的领先地位做出了贡献。在iPhone 5G订单以及中国和其他地区中端安卓5G激增的推动下，高通有望在2020年获得5G的更多份额。”

Strategy Analytics手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson表示：“联发科显示出复苏的迹象，并在2019年之前提高了其LTE基带芯片份额。联发科凭借其新的Helio P芯片在OPPO，vivo和小米赢得了多个大批量LTE基带芯片订单。尽管联发科在4G LTE中失误了，但令人惊讶的是联发科看起来已经凭借其Dimensity品牌的5G SoC为5G做好了充分的准备。紫光展锐继续复苏，它是按单位出货量计算全球第三大基带供应商，并在2019年实现了2G和4G基带芯片出货量的强劲增长。随着市场领导者转移至5G，紫光展锐处于有利地位获得其4G LTE长尾需求。”

Strategy Analytics射频与无线元件研究服务总监Christopher Taylor补充说：“在苹果赢得客户订单的推动下，2019年英特尔LTE基带芯片出货量增长了74%。苹果于2019年末完成了对英特尔5G智能手机基带芯片业务的收购，现在加入了与垂直基带供应商海思（华为）和三星LSI的竞争。海思和三星LSI在2019年的5G基带芯片市场中均表现强劲。但是，苹果很可能还要等三到四年，才能在iPhone中部署自己的5G基带。苹果有可能在未来两年内尝试非iPhone的5G设备。”