重磅！中芯国际拟科创板上市
时间：2020-05-06 22:10:56
[导读]最新消息显示，国内晶圆代工龙头中芯国际公告称，将谋求科创板上市。 5月5日，中芯国际宣布公司于2020年4月30日，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，但需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。
5月5日，中芯国际宣布公司于2020年4月30日，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，但需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。
公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所于形成审核意见后，将向中证监申请人民币股份发行的注册。于人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会于香港联交所上市。
建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份， 占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
据了解， 中芯国际SN1项目是中芯国际在上海建设的12英寸晶圆厂，整个项目投资达百亿美元，分为SN1和SN2两个厂房建设，专注14纳米及以下工艺和制造技术，目标产能每月7万片，各3.5万片。
对于此次中芯国际拥抱A股市场，董事会认为人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。董事会认为，人民币股份发行符合公司及股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。
中芯国际是中国大陆第一家提供28nm先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际还开发了14/12nm 多种特色工艺平台，N+1的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。第一代14nm FinFET技术已成功开始大规模生产，在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。同时，第二代FinFET的开发稳定，客户导入亦畅顺。
3月31日晚间，中芯国际公布了2019年财报，财报中，中芯国际表示， 第一代14nm FinFET技术已进入量产， 在2019年Q4贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。
不久前，中芯国际还上调了一季度业绩指引， 将2020年一季度收入增长指引由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率指引由原先的21%至23%上调为25%至27%。
中芯国际曾表示：“5G、人工智慧等领域的兴起将大幅提振市场需求，为半导体产业的发展带来新的历史机遇。这些新兴应用的提速发展将进一步提振半导体产业的市场需求。”
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