日本成功研发出了一款6G超高速芯片

5G才刚刚开始商用，6G早已经启动，不少国家、机构、企业都开始了6G的预研工作。

近日，日本NTT集团旗下的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片，采用磷化锢(InP)化合物，并在300GHz超高频段进行了无线传输实验，使用16QAM调制时，获得了100Gbps的超高速度，相当于10万兆有线网络。

更令人惊叹的是，这一高速只使用了一个载波，如果再辅以多载波聚合，以及MIMO、OAM等空间复用技术，或者未来研发出新的相关技术，组合之下速度更是不可限量，预计至少能达到400Gpbs，也就是如今5G速度的至少40倍。

当然了，28GHz毫米波就面临传输距离、损耗的严峻考验，300GHz超高频需要克服的困难必然更多，而且注定只适合短距离高速传输。

在此之前，美国加州大学Irvine分校的NCIC实验室也开发了一款超越5G的收发器芯片，55nm SiGe BiCMOS工艺制造，面积2.5×3.5毫米，工作在115-135GHz频段，成功实现了36Gbps的无线传输速度，但距离只有30厘米。

至于6G到底会是什么样子，谁都没数，目前所做的都是探索各种可能性。