全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过了230款

“2019年5G时代开启，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端；到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部；到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。”在昨天举行的全新高通骁龙5G移动平台“芯”赏会上，高通全球副总裁侯明娟介绍，截至目前，全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款。

会上高通产品市场高级总监秦牧云和高通产品市场总监马晓民分别介绍了骁龙865和765两款移动平台。两者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。

双模全频支持全球5G部署

2019年5G发展的关键词是“商用”，2020年将是5G“扩展”的一年。从运营商部署来看，全球运营商今年采用的是非独立组网（NSA）模式，但伴随着标准的冻结，运营商将开始进行独立组网（SA）的部署。从频谱利用角度来看，全球不同区域采用了不同频段，比如美国部分运营商采用了毫米波，中国基本上采用了Sub-6GHz频段。

正是看到了这样的趋势，高通此次发布的两款移动平台，实现了对NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波的全面支持，可以实现对5G全球部署的广泛适配。

除了双模全频段之外，5G在明年将普及到主流层级，高通中国区董事长孟樸指出：“2020年全球市场对于5G智能终端的需求将远超3G和4G初期部署的速度，高通会面向旗舰级和中高端层级在骁龙8系、7系和6系均支持5G。”

此外，扩展还意味着5G将超越手机，为更多终端类型、更多行业带来积极影响，比如始终在线的移动PC以及XR等5G在很多消费大众类的应用场景。

865将为5G旗舰终端带来顶级特性

865采用了分离器件方式，外挂X55基带处理器，这种设计策略一度引起广泛争论，而在笔者看来，这种处理方式正好体现了高通的“心机”：首先，高通宣称通过合理的产品设计，实现了调制解调器和AP（应用处理器）两方面的最佳性能。-高通相关人士指出，对比其它厂商的5G解决方案，骁龙865+X55将为5G旗舰终端带来顶级特性：华为麒麟990在AP侧性能不及骁龙865；在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波；在AP侧，它的性能也不及骁龙865。

另一方面，高通可以单独将5G基带芯片骁龙X55卖给“大金主”苹果。今年4月份，苹果与高通的专利大战落下帷幕，苹果公司放弃使用英特尔基带芯片重回高通怀抱。美国银行分析师塔尔·利亚尼表示，高通的X55 5G基带将成为iPhone 12的唯一选择，并且在2022年之前，苹果5G手机基带将全部来自高通，这将为高通带来至少40亿美元的营收。

765/765G向中高端层级突围

如果说骁龙865的销售目标是5G旗舰机和“霸道总裁”苹果，765/765G则是其向5G中高端层级突围的补充。日前，小米集团发布搭载骁龙765的红米K30手机，价格残暴地低至1999元。

回顾当年从3G向4G演进的换机周期，当4G手机售价降至2000元以下后，4G手机普及率开始迅速提升。而当5G手机也降到1999标志性售价时，各大手机厂商为了保持竞争力也可能纷纷效仿推出更低价格的5G手机，进而点燃5G市场。

5G手机普及率加速，或倒逼运营商加快5G建网。尤其当携号转网已经开始实施，市场竞争不断加剧，担心流失用户的运营商可能会进一步加快5G建网速度。目前全国已经开通5G基站11.3万个，预计到年底将达到13万个，当更低价格的5G手机出现，预计明年5G基站建设和开通速度将大幅提升。

5G智能终端争夺战大幕开启，与高通合作最密切的手机厂商都在摩拳擦掌，万事俱备，只待骁龙865和765/765G量产。