全面屏下前置电容式指纹识别技术即将被淘汰

（文章来源：手机报在线）

芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。

不过随即台积电就对外澄清，表示台积电及其旗下的世界先进8吋晶圆代工生产线产能虽然未满载，但也不错。业界认为，台积电的说法，意思是其实目前8寸晶圆代工产能松动的部分，以中国大陆晶圆代工厂为主，而非台积电与世界先进等台系厂。

8吋晶圆厂产能吃紧已经延续了四年，据李星从业界了解到的信息，主要的原因是因为智能手机厂商从四年前开始推广电容式指纹识别功能，并在手机摄像头上启动了多镜头升级，增加双摄加强功能，导致行业在8吋硅晶圆厂与8吋芯片代工厂的产能扩产有限的情况下，需求增长幅度超过了行业产能扩产速度。

8吋硅晶圆主要用于电源管理晶片、面板驱动晶片、微控制器、金氧半场效电晶体（MOSFET）、指纹辨识晶片等产品，应用范围广泛。同时在一些新设计的芯片定型之前，一般也会选择成本较低的8吋芯片代工厂来流片；别外，一些订单量达不到经济规模的垂直行业芯片，或特种芯片，由于订单规模不大，也会选择成本更低，制程更有保障的8吋芯片代工厂来生产。

由于8吋晶圆的产能紧张延续了四年，期间为了争夺排单产能，有些订单在各个晶圆厂重复下单的情况也时时出现，导致行业需求很难得到准确的预计。因此上半年从硅晶圆厂和晶园代工厂都还在表示，8吋晶圆产品的订单排单已经排到了二年之后，行业景气将继续延续二到四年。

实际上，受8吋晶圆厂产能紧缺的影响，多年来竞争激烈、单价低廉的显示驱动芯片、触控驱动芯片从去年开始受到晶圆厂的排单抵制相对严重，仅管业界为了争取更多的产能，极力推出触控显示集成一体的TDDI的新品IC来去掉部分产能，TDDI触控显示芯片的供给仍然相对紧张，价格一直居高不下，直到今年9月份才得以缓解。

而前期造成这种8吋晶圆紧缺的最大原因，就是智能手机推动电容式指纹识别普及，为了能够让指纹识别的速度更快，准确度更高，芯片的面积就不能太小，所以指纹识别芯片十分吃产能。另外，当时电容式指纹识别面对的是亿为单位的巨量市场出现，也让行业一下子没能在产能上跟进上来。

而随着今年苹果新的iPhone机型全系放弃前置电容式指纹识别功能，以FACE ID 3D结构光人脸识别技术替代；另外安卓阵营也在全面屏显示技术的推动下，新机型也几乎完全放弃了前置电容式指纹识功能，要么回归成本更低的后置指纹识别，要么以类似苹果FACE ID人脸识别技术替代，要么采用屏下光学指纹识别技术；或者除了前置电容式指纹识别外，三者都用上，以表示自己的技术全面（技术不成熟）。

也就是说，智能手机行业差不多已经给前置电容式指纹识别技术判了死刑。这从上市公司的动作也能看出一些苗头来。主要给安卓阵营加工前置电容式指纹识别模组，并建了全球最大产能的欧菲光，前段时间就把前置电容式指纹识别生产线给拆解卖掉了。

有人会说不是晶圆厂不是还有屏下光学指纹识别芯片订单吗？也对，不过李星从行业中了解的信息显示，屏下光学指纹识别芯片由于可以采用镜头聚光，芯片的面积可以做得比电容式指纹识别芯片更小，同样的晶圆面积里，所产出的屏下光学指纹芯片数量远比电容式指纹识别芯片多。

前两年行业一直在等待TDDI触控显示芯片爆发，但是由于行业产能受限，成本也一直居不下，一直拖到现在才有转机。不过随着显示屏的分辨率往2K＼4K上发展，TDDI触控显示芯片又开始在性能上受限于时间占空比满足不了，只能应用在1080P以下的产品上，未来的前景看起来也不是太妙。