超高清视频产业时代到来 MiniLED技术将助力步入超高清时代

TV市场价格战争惨烈，需要提出新的消费者价值

2019年7月底，京东商城上，包括海信、TCL和康佳等在内的家电大品牌，55寸4K电视机的价格已经跌破2000元大关，而随着BOE、华星和三星等面板厂商高世代产线产能的释放，未来的55寸千元电视机或许也不遥远。

然而55寸千元机的背后，却是整个产业链难以为继的惨烈厮杀。是时候提出新的消费者诉求，改变杀价竞争的格局了。Mini LED背光就是应时而生的新技术，通过提升消费者的体验，创造更多的消费者价值，为陷入末路TV产业注入新的源头活水。看好Mini LED背光发展前景的各路厂商纷纷使出浑身解数，一个群雄并起的TV背光战国时代即将来临。

政策驱动，超高清视频产业时代到来

2019年3月，工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》。《行动计划》提出两大发展目标：（一）到2020年，4K摄像机、监视器、切换台等采编播专用设备形成产业化能力；符合高动态范围（HDR）、宽色域、三维声、高帧率、高色深要求的4K电视终端销量占电视总销量的比例超过40％。（二）到2022年，CMOS图像传感器、光学镜头、专业视频处理芯片、编解码芯片等核心元器件取得突破，8K前端核心设备形成产业化能力；符合HDR、宽色域、三维声、高帧率、高色深要求的4K电视终端全面普及，8K电视终端销量占电视总销量的比例超过5％。2019年5月，广东、湖南分别在此行动计划的基础上，也制定了各自的发展目标。

作为一台电视机，是否真的有必要，把分辨率从2K升级到4K，再升级到8K？帧率从50帧/秒向迈向100帧/秒？动态范围从标准动态范围（SDR）向高动态范围（HDR）演进？如果仅仅是电视机的功能，或许真的没有太大的必要，但是如果这是一个结合了5G技术的智慧终端屏，那这些要求就变得很理所当然。

Mini LED技术先行，助力步入超高清时代

如何达到这些要求，Mini/Micro LED技术无疑是当前最佳的选择。OLED在小尺寸的显示优势明显，但是在大尺寸显示领域，未来的发挥空间理论上不及Mini/Micro LED。目前来看，Micro LED显示技术，因受芯片良率、巨量转移、修复等技术瓶颈的限制，离商业化依然存在较远的距离，不过Mini LED显示技术，商业化距离越来越近，部分厂商已推出了相关产品。

AWE 2019展会，康佳展出Mini LED背光电视概念机，拥有巨量转移+147%、DCI-P3量子点、分区调光（Local Dimming） 与高动态范围成像（High Dynamic Range Imaging，简称HDR）等多项画质技术，峰值亮度算法实现 ≥2000 nits。2019美国SID展，华星光电携带有源矩阵驱动的65寸Mini LED背光TV参展，其核心Mini LED背光源由国星RGB超级事业部提供，采用主动式驱动全彩RGB Mini LED，分区数高达5，134区，LCD峰值亮度高达2000 nits，结合超精细动态调光，对比度高达到1，000，000:1。

在一些技术前沿的展会或者论坛上，已经可以看到一些Mini LED TV的相关产品。接下来的几年，2020年的东京奥运会， 2022年的北京冬奥会，这些领域都会对显示产品提出更高的需求，有望成为新型显示技术普及的催化剂。

Mini LED新技术，有望重塑背光市场格局

Mini LED背光为整个Mini LED TV显示方案的核心，仍主要由目前的中大尺寸LED背光封装厂商来完成。上述康佳、华星光电的Mini LED TV产品，核心部件分别由瑞丰和国星光电供应。

传统的TV背光封装市场，市场格局已经比较稳定，以日亚化学、聚飞光电为龙头的封装厂商，牢牢把握整个市场的供应端。根据LEDinside最新出刊 2019 中国 LED 芯片与封装产业市场报告数据显示，2018年中国中大尺寸LED背光市场，前十大厂商市占率超过9成，前五大厂商分别为日亚化学、聚飞光电、隆达、兆驰节能与芯瑞达。

表格 1 2018中国市场中大尺寸背光LED封装厂商排名

资料来源：LEDinside《2019中国LED芯片与封装产业市场报告》

根据LEDinside 分析，未来的Mini LED背光封装市场，以上 LED厂商依然是研发的主力军。不过也有一些以前从未涉足该市场的厂商，纷纷加入Mini LED战局。如鸿利智汇，于2019年1月与专业技术团队成立广州市鸿利显示电子有限公司，专门负责Mini LED背光及显示业务的运营。值得注意的一点，面板厂商借助本身自有产品技术与设备资本支出的优势，进入 Mini LED 背光与显示业务，如京东方等。2019可谓是中国Mini LED 背光元年，后续发展更值得业界关注。

Mini LED背光封装技术，工艺上已经完全不是过去的表面封装 （SMD）单颗封装模式，需要一次性解决高达数万颗微型LED中量转移问题，对产品的良率、封装速率以及显示一致性等均提出了严峻的挑战。因此从现在起，国内外LED背光封装厂商的营运与发展将更受到市场的关注。在新技术的驱动下，沉寂已久的电视背光市场或许将再现群雄并起的战国时代，未来谁能在新的技术体系下胜出，或许只有等待时间的验证。