OPPO等厂商将于2020年上半年正式量产联发科的5G芯片Helio M70

随着国内5G牌照的发放，国内5G网络建设大幅提速，各家手机品牌厂商都计划在今年下半年推出5G手机。目前已经商用的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50、华为的巴龙5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前这三家均未推出集成5G基带的SoC手机芯片，所以至少在明年1季度之前，商用的5G手机基本上都将采用外挂5G基带的方案。

  因此，对于手机品牌厂商来说，自然就有可能选择不同的5G基带芯片来进行搭配。不过由于华为的5G基带芯片目前不对外，而三星已准备将其5G基带对外供应。因此，其他手机品牌厂商除了可以选择高通的5G基带，同时也可以将三星的5G基带作为备选。另外还有联发科的5G基带Helio M70也即将量产。据台媒媒体Digitimes近日报道，三星电子已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。或将成为OPPO、vivo的备选方案之一。供应链人士指出，OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70，同时也有向高通采购芯片，但为了平衡对高通的采购比例，国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

       今年上半年，三星已宣布量产数颗5G手机芯片，包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频（RF）芯片Exynos RF 5500，以及电源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。具体规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频（我国将采用）以及mmWave（毫米波）高频，向下兼容2G/3G/4G网络。不过需要指出的是，目前Exynos Modem 5100只指出NSA组网，不支持SA。