突发！台积电官宣美国建5nm厂，说好的留在台湾呢？
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5月15日，全球顶级晶圆代工制造商台积电发布公告称，其在美国政府的支持下，计划投入120亿美元在美国的亚利桑那州兴建一座5nm先进制程晶圆制造厂。
根据台积电公布的项目计划，该晶圆代工厂的产能设计为20000片/月，将于2021年开始动工，并于2024年开始投产，从2021年至2029年期间的计划支出资本达120亿美元。该工厂将创造1600个专业技术岗位以及衍生出数千个半导体生态关联岗位。
目前，台积电已经在美国华盛顿Camas市设有一家晶圆厂，同时在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心，此次计划的亚利桑那州5nm晶圆代工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。
台积电官宣美国建厂
来源：台积电官网
半导体产业位居智能制造的顶端，是所有应用延伸的基础与依靠，其中晶圆制造是其中重要的一环，又以台积电的技术最为先进，其7nm工艺比排名第二的三星早推出将近一年，凭此获取了市面上大部分7nm订单，5nm也于今年4月率先进入量产阶段，目前正在积极研发更为先进的3nm、2nm技术。
台积电5nm生产计划
来源：数码博主@Digi老猫，OFweek作图
在先进制程上，台积电总是领先行业，即便三星快追猛赶也难以企及，且遥遥领先于第三名及之后的所有晶圆代工厂，成为半导体芯片制造领域难以逾越的高山。
根据最新财报，台积电2020年一季度营收超103亿美元，市场份额超过50％，占据了晶圆制造的半壁江山，苹果、华为、高通、英伟达、超威半导体等全球知名IC设计商均是其客户。
2020年Q1全球十大晶圆代工厂市场份额占比
来源：公开数据整理，OFweek作图
其中最亮眼的是，台积电同比增速高达42%，加速甩开其后的三星、格芯、联电、中芯国际、高塔半导体、世界先进、力积电、华虹半导体以及东部高科等一众同行。
台积电目前拥有4座12寸晶圆厂（3座位于中国台湾，1座位于中国南京）、6座8寸晶圆厂（中国台湾4座，中国大陆、美国各1座）、6寸晶圆厂1座（位于中国台湾）、后端工厂4座（全部位于中国台湾），年产能当量于1200万片12寸晶圆。
在中国大陆的两座工厂中，上海主打250-130nm工艺制程制造；最先进的是位于南京的工厂，但工艺制程也只到16nm，其余更先进工艺晶圆制造均布局在中国台湾。
台积电全球晶圆厂布局
来源：台积电官网
本轮中美贸易摩擦的一大焦点就在于中国大陆经过40多年的改革开放后，产业已经到了升级换挡的阶段，但以美国为代表的传统工业强国以中国大陆的产业升级会威胁到他们的领导地位，从而不断对中国大陆进行施压。
半导体是中国大陆众多先进制造的薄弱环节之一，不可避免成为了美国打压中国大陆先进制造业的重要筹码，但以海思为代表的一批中国大陆企业，已能设计出世界领先的芯片，借助台积电的先进制造能力，有力地突破了美国的封锁线。
由此，台积电成为了横亘在美国与华为（海思）中间的那堵墙，一直在想方设法搬走台积电这个“障碍”。
不过由于台积电是中国台湾公司，拥有自己的知识产权，美国要搬走台积电并非易事，为此，美国一直想方设法让台积电成为“美国公司”，双方也就在美国建厂进行了多次洽谈。
不过，此前台积电对前往美国设立工厂一事一直保持模棱两可的态度，既没有同意，也没有拒绝，台积电联席CEO刘德音曾表示在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
而晶圆代工是一项资金密集型、技术密集型的高技术产业，美国并不缺乏相关的高技术人才，全球的半导体供应链也不会对美国禁售，台积电迟疑的原因只剩下利益关系。
中国大陆是全球最大的工业制造基地，东亚更是有着全球最完整的工业产业链，留在中国台湾或选择中国大陆，都最符合台积电的利益，就连其所代工的苹果、英伟达、高通等客户，大部分产品最终还是要流入中国大陆完成下游制造环节。
此次台积电“终于”作出投产美国的选择，原因也许正如其公告所说“在美国政府的支持（wei xie）下”达成，台积电此举也有悖于其此前曾放出的“3nm、5nm工艺都会留在台湾”的誓言。
就在台积电官宣进入美国的前一天，5月14日，全球最顶级的光刻机制造商ASML宣布进驻中国，正式签约阿斯麦光刻设备技术服务（无锡）基地，无锡市委书记黄钦，副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，无锡海关关长郑云祥等一众领导高度重视并出席。
此外，ASML集团副总裁/中国区总裁沈波，SK海力士郑银泰副总裁，华虹集团陈剑波副总裁等产业链知名企业高管也纷纷出席会议。
该基地将建立一支200人规模的专业团队，专业从事光刻设备的维护、升级等技术服务。
ASML作为半导体制造设备的顶级供应商，主要为台积电、三星、英特尔等具备晶圆制造能力的企业提供专业设备，也正因为其产品的唯一性，一直受美国密切监视，设卡阻拦产品进入中国大陆；相反，台积电、三星、英特尔等企业则不受此限制。
中芯国际和华虹半导体作为中国大陆本土晶圆制造的代表企业，一直对ASML的EUV等顶级设备青睐有加，但始终未能如愿获得，极大限制了本土的晶圆制造水平发展，以及在更先进制程领域的追赶。
此次ASML进入中国，为中荷双方在半导体领域的进一步合作释放了积极信号，相信通过双方努力，将会加速EUV等先进制造装备进入我国，满足世界工厂对顶级芯片的生产需求。
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