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[导读] 在之前的传闻里,LG预计推出的新机可能将会以G8 ThinQ命名,并且搭载“可拼接”的第二屏幕设计,而外媒则更一步放出疑似新机外观图片。 目前不确定G8 ThinQ具体细节,但

在之前的传闻里,LG预计推出的新机可能将会以G8 ThinQ命名,并且搭载“可拼接”的第二屏幕设计,而外媒则更一步放出疑似新机外观图片。

目前不确定G8 ThinQ具体细节,但是依照LG之前透露的说法,将会搭载可取代屏幕触控的手势操作设计,同时内部散热片面积也会进一步增大,藉此应对未来5G网络芯片可能产生的高热量。而在相关消息里,更指出新机将会加入“可拼接”的第二屏幕设计,藉此与三星等品牌的屏幕可折叠手机对抗,让手机屏幕可随着使用需求“变大”。

G8 ThinQ的实际外观近似于去年推出的G7 ThinQ,但四个边角显得更加圆润,同时右侧仍保留实体电源键,左侧则保留音量调节键与可呼出Google Assistant服务的独立按键。

至于背面仍保留了指纹识别,主相机部分则维持居中水平排列设计,前置相机则与前方屏幕刘海整合,但额外搭载更多感知元件,或许有可能更进一步增加人脸识别技术,另外预计将加入更大电池容量设计,并且支持Qi技术规格的无线充电功能。

而机身似乎保留3.5mm耳机孔,以及底部音腔,但之前也有消息称LG可能在新机加入屏幕振动发声技术。

LG预计在2月24日于MWC 2019展前活动揭晓新机,预计届时将会公布更多细节。

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