CISSOID和清华大学电机系达成合作 携手推进基于碳化硅功率模块系统研发

双方携手推动碳化硅功率器件在新能源汽车领域实现广泛应用。

比利时·蒙 - 圣吉贝尔和中国·北京 – 2019年4月8日 – 高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID日前宣布：公司已与清华大学电机工程与应用电子技术系（简称电机系）达成技术合作意向，双方将携手研发基于碳化硅（SiC）功率模块的系统，期望共同攻克技术难题以求实现其潜在的高效率和高功率密度等优势，并将大力支持在新能源汽车领域开展广泛应用。

CISSOID公司来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者，专为极端温度和恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品和定制解决方案。清华大学电机系创立于1932年，自创立以来始终坚持既瞄准国际前沿基础研究、又面向国民经济建设重大需求的理念，立足电气和电工两大行业进行科学攻关，为中国相关领域发展做出了卓越贡献。此次双方强强联合将有助于发挥各自的优势，推动基于碳化硅功率器件的系统研发，助力新能源汽车领域实现快速发展。

“当前新能源汽车的设计越来越精细，对功率密度和效率的要求越来越高。碳化硅器件具有开关速度快、导通电阻小等优点，可充分提高能源变换效率。但在实际应用中，由于碳化硅器件开关频率的大幅提高，则要求驱动器件要尽可能地靠近功率模块，再加上车载变换器密闭环境的影响，这样就造成了驱动器件温度升高，所以我们需要耐高温的驱动电路来配合开发。”清华大学电机系陆海峰副教授表示。“很高兴可以与CISSOID公司进行合作，他们的高温器件和高温封装技术可以很好地配合碳化硅器件的应用，以使整体设计上实现耐高温及高功率密度，并将碳化硅器件潜在的高效率发挥出来。特别是他们久经验证、享誉业界的耐高温驱动器产品具有优异的性能，可以助力我们快速实现碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用。”

“清华大学电机系是中国顶级科研单位，承担了很多重要的新能源汽车国家项目，持续推动新能源汽车先进技术的研发。CISSOID有非常强的高温驱动芯片和高温封装设计团队，此次与清华大学电机系在研发方面展开合作，希望可以共同解决碳化硅器件应用的技术难题。”CISSOID首席执行官Dave Hutton先生表示。“CISSOID非常注重与中国半导体产业的融合发展，我们已经融入了来自中国的投资，并已在芯片制造、封装测试等方面开始与中国公司进行广泛的合作。此次我们与中国顶级科研单位共同开发则进一步体现了CISSOID力求广泛融入中国半导体产业链的战略。”

近年来，新能源汽车在全球各地快速发展，促使碳化硅器件的市场规模迅速扩大，目前国际领先的特斯拉和丰田等已开启了碳化硅功率器件在新能源汽车领域的早期应用。然而，要使碳化硅器件充分发挥其耐高温、耐高压、高功率密度、高效率等优势，也有诸多技术难题需要解决。例如，在汽车、航空航天、石油等应用中，碳化硅器件就需要驱动器在耐高温以及异常严苛的保护机制等方面提供充分支持。CISSOID拥有在多个高端领域验证过的，应用超过10年的耐高温、高可靠性、高鲁棒性驱动器产品，可以使碳化硅功率模块在系统中充分发挥性能，进而帮助提升新能源汽车的电力运转水平和续航里程。

根据中国汽车工业协会发布的数据，2018年中国新能源汽车产销量同比增长59.9%和61.7%，分别为127万台和125.6万台——双双突破125万台。新能源汽车对高效率、小体积、耐高温的碳化硅器件及其辅助器件有很高的需求，而优质的驱动器产品可以在这些特性方面为碳化硅器件提供良好的支持，可极大地提高整体电控系统的可靠性。CISSOID公司和清华大学电机系将通过合作形成强大合力，共同研发高质量的基于碳化硅功率模块的系统，助力中国新能源汽车领域实现更快、更好发展。