3D打印技术在未来或将主导工业制造产业

编者按：华为在2018年业绩超越1000亿美元之后，美国加大在全世界对华为的围堵力度，在欧洲、亚洲地区接连派出特使游说各国不使用华为提供的5G网络设备，然而，即使在华为在美国的手机市场全面被封堵之际，华为在201８年的手机销售量成功超越苹果，未来两年打出了超越三星的目标，台湾供应链厂商作为与华为紧密合作的厂商，自然感受到华为发展的紧迫感。

尽管中美贸易战让全球产业界都捏把冷汗，不过熟悉半导体晶圆测试供应链业者却直言，华为集团内部与外在世界氛围几乎是「两样情」。

华为内部营运目标比想象中积极太多，即便是智能手机市场总量看淡的2019年，也被华为视为有机会与三星电子(Samsung Electronics)力拚争夺全球市占率的最好时机。

2019年农历年前，台系半导体供应链就已经传出华为旗下IC设计公司海思要求台厂特别额外调拨产能支持，由于海思在封装代工厂、测试、晶圆测试探针卡等供应链与台湾合作紧密，华为更是台积电晶圆代工重点客户之一，华为集团的实力已经不可同日而语。

华为策略并非仅有手机销售，而是网通设备、TV、NB甚至车用电子等全面铺天盖地而来。尽管中美贸易战从外在层面来看，华为网通设备、5G基地台遭受各国围堵，但据供应链了解，华为内部目标是智能手机今年出货力拚2.5亿~2.7亿支，2020年挑战3亿支目标。

正是希望在手机市场修正时刻，与三星争抢全球市占率，其内部充满的自强氛围气势不灭，原本在手机芯片领域，大致采取高阶海思、中阶高通、低阶联发科的分布，但随著贸易战迫使芯片业者选边站，华为自然持续提升自制战力。

封测业者表示，先前市场传出所谓华为要求台湾供应链前往大陆一事，虽说政策方向明确，但是实际上知易行难。业者透露，主系台湾法令规定半导体晶圆代工先进制程并无法前进大陆，即便是后段封装用的覆晶封装如FC-BGA、FC-CSP等封装设备部分，也不是说迁移就迁移，甚或晶圆测试探针卡业者是要整条产线迁往大陆，目前仍有窒碍难行之处，但是华为要求扩大服务紧密度，却早已是不争事实。

华为布局全球市场除了大陆本土外，尚有北非、东南亚、南美等，巴西甚至将布建大型据点，布局算是非常完整。基本上华为消费电子产品甚至网通设备性价比相当高，这也是华为在营运业绩突破1,000亿美元后，更喊出希望在2024年业绩要破3,000亿美元的根据之一。

考量到大陆业者有时对于目标过度膨胀的说法，但是基本上目前世界级业者当中，已经不能不算上华为或是海思一笔，毕竟海思推出的高阶芯片也同样争取台积电或是日月光投控等10/7/5纳米先进晶圆制造、CoWoS、SoIC、FC等先进封装制程。

值得注意的是，大陆内部也积极思考如何「汰弱留强」，减少对于部分产业业者补贴。一旦去除补贴政策，财报表现恐不尽理想，也凸显出大陆半导体业体质问题。而布局策略广纳5G、AI、车用电子的华为，将无疑是在大陆电子产业百花齐放之中留下来的强者。

据了解，华为光是投注在AI一项应用范畴的人力就高达1.8万名员工，华为集团员工平均年薪也高达50万~60万人民币水平，更有可能挑战70万大关，已经是世界一线大厂水平，华为内部企业文化更是竞争至上。

5G将是世代大跃进，举凡基础建设、电子元件、半导体异质集成技术等等都是明显世代交替，这也成为美国势必要在5G世代全面围堵大陆的主因。

然而对于以半导体产业雄踞全球产业前段班的台湾来说，不与华为做生意在现实上又是极大挑战，这将成为2019年中美贸易战当中，台湾如何在两强争霸夹缝中求生存的巨大考验。

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