从云到端华为5G战略全披露

1月24日上午，华为在北京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，这款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

丁耘在主题演讲时宣布，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。

华为运营BG总裁丁耘表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。5G产品全球发货25000台以上。

5G元年，华为率先奏响5G商用序章，开始5G全球规模部署

华为5G产品线总裁杨超斌宣布，华为率先发布全系列商用产品，率先完成全球规模外场验证，率先开始全球规模部署，全面推进5G商用进程。

杨超斌指出，华为已经在全国17个省市建成30余个5G试验外场，率先完成5G规模验证，创造系列行业纪录。

杨超斌强调指出，华为5G商用关键技术的背后是公司长期致力于基础科技研究和投入。欧盟委员会今日公布了一年一度的报告《2018年欧盟工业研发投资排名》，2018年，华为研发投入位居全球第五，研发投入最多的中国公司。

5G Modem芯片和5G终端产品发布

华为消费者业务BG总裁余承东表示，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年销售520亿美金，成为华为营收最大业务部门。华为高管称，2018年华为消费者业务营收超过220亿美元。华为已出货逾750万台MATE 20和1700万台P20。

华为消费者业务CEO余承东发布巴龙5000 modem，业界集成度最高的5G终端modem，不仅是首款单芯片多模的5G modem，能够提供从2G到5G的支持，能耗更低，效能更强；同时支持NSA和SA架构。

这是世界上第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组，理论传输速度高达2.3Gbps，它支持5G跨所有频带，包括Sub6 GHz和毫米波（MmWave），提供一个完整的5G解决方案，适合多种使用情况。

5G CPE 速度最快，可以支持消费者连接，新一代的滑盖技术，支持毫米波和WIFI6链接，3.2Gbps 速率，采取巴龙5000芯片，覆盖提高30%，支持WiFi6，采取双WiFi天线，支持Hilink连接，接上5G网络。

华为会在MWC展会上发布首款5G折叠屏商用手机。

此前，据外媒报道称，伦敦华为Mate 20系列发布会时期，华为消费者业务CEO余承东在接受媒体采访时，再次谈到了对于未来的手机产品规划。

余承东明确表示：“我们正在打造可折叠手机，（且是）可折叠的5G手机。”并且，有传闻称华为首款可折叠移动设备的价格可能超过1000美元。