从端到云 云AI芯片的戏份越来越重

亚马逊最近好消息不断，研发支出连续第二年蝉联全球榜首，就在今日，亚马逊发布首款云AI芯片，据悉，该芯片定位于一款低成本、低延迟、高性能的机器学习推理芯片，将于2019年下半年正式上市。除了亚马逊之外，谷歌、华为、百度、寒武纪等均已发布云AI芯片，又是一个巨头扎堆的市场。

谷歌、华为、百度、寒武纪等纷纷发布云AI芯片

在2017年的谷歌开发者大会上，谷歌发布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要针对训练和应用两方面，它拥有四个处理芯片，将64个Cloud TPU相互连接可组成谷歌称之为Pod的超级计算机。谷歌设计Cloud TPU是为 TensorFlow工作负载提供差异化的性能，使ML工程师和研究者实现更快迭代。华为也不甘示弱，2018年，华为自研的云端AI芯片昇腾系列，基于达芬奇架构的华为昇腾910和华为昇腾310，打通云端和终端，推出全场景、全栈AI解决方案。百度不久后发布AI“昆仑”芯片，它是目前行业内运行速度最快的智能芯片。寒武纪科技也发布了首款云端智能芯片MLU100 ，云端AI芯的推出可以让其端云结合共推生态，该产品作为寒武纪的第一代终端智能处理器IP产品，已被用于华为Mate10、P20、等智能终端中。

云AI芯片对于企业的价值

云端AI芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片，云端智能处理在数据方面有其不可替代的巨大优势，这也是巨头纷纷布局最主要的原因。近年来，云端市场不断扩大，据相关数据预测，到2019年中国云产业规模将接近五千亿人民币，而云芯是这个产业的核心技术，国内外企业为了能抢占市场先机，对新一代技术的投入很大。

云AI芯片性能非常强，它能满足云服务中的大数据运算和处理，同时兼容性好，支持对多媒体信息的传输，通过云AI芯片制成的服务器能保持云端与终端的一致性和稳定性。以国内为例，2017年是中国云市场大爆发的一年，也是巨头抢占资源最激烈的一年，百度、阿里、腾讯、京东等互联网巨头都在积极开拓市场应用。四巨头抢占了中国公有云市场六成以上的份额，于很多的云服务商而言，价格战不可避免，2017年阿里云自年初到年底就经历了好几次降价。

由于之前很多云服务企业采用的都是相同的云服务器芯片，在提升用户体验上非常受限，而且产品的差异化小，市场竞争优势很难形成。随着芯片技术的突破，“云端芯”的价值体现出来了，为了抢占市场，造芯成为企业的重头戏。

从端到云，云AI芯片的戏份越来越重

从芯片的发展历程来看，一直以来，全球的巨头更重视终端芯片的研究，不管是英特尔、英伟达、高通等，它们的芯片让产品的体验更加便捷。随着人工智能的发展，芯片的算力不只是用户看重的唯一要素，算法和数据也成为重要指标，随着物联网的发展，云计算也成为一个重要的市场。对于云端的产品而言，除了性能，低功耗、能效比、低成本等都是企业考虑的重点，传统的芯片已经无法满足日益增长的大数据需求，云AI芯片的戏份越来越重。

云AI芯片之所以被看好，这是因为它在语音、图像、安防、云计算、自然语言处理等网络应用中作用明显。

对于一个强大的云网络而言，除了性能，也得有更多的应用支撑，芯片的通用性也很重要，支持不同的应用。云AI芯片的架构更加开放，保证了它的广域应用，所有很多芯片厂商纷纷将自己的云芯架构公开，让工程师在上面开发应用。

如今，手机成为每个人最重要的电子产品，云端芯想得到发展，除了技术之外，企业打造生态系统也是它们的重头戏，兼容手机通讯协议和各种接口，未来，云AI芯片又是一个群雄争霸的市场。