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[导读] 在《西游记》中,孙悟空有个法器-"金箍棒",可以随心所欲地变大或者缩小,但是对于手机来说,当然是越小越好。尤其是对于集万千宠爱于一身的5G手机,消费者希望OEM厂商能在5G时代带来体积更轻薄、功

在《西游记》中,孙悟空有个法器-"金箍棒",可以随心所欲地变大或者缩小,但是对于手机来说,当然是越小越好。尤其是对于集万千宠爱于一身的5G手机,消费者希望OEM厂商能在5G时代带来体积更轻薄、功能更强大的手机。

当人们在谈论5G手机的时候,高通已经为它付诸实践。在近日高通召开的4G/5G峰会上,推出了面向智能手机的QTM052毫米波天线模组,全新5G新空口毫米波模组体积减小了25%。高通称,该模组是目前最"小"的新产品,一部手机可集成多达4个模组,满足计划在2019年推出5G智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。


也就是说,借助这款"更小型"的天线模组, OEM厂商可以更从容地设计天线布局,打造出来让消费者满意的5G终端产品。

5G天线模组技术迭代加快

相比4G网络,5G带来的最明显变化是高速网络,在热点高容量区域,用户体验速率从100Mbps提升到1Gbps,峰值速率甚至达到数十Gbps。5G带来的移动业务量迅猛增长,也对运营商网络的室内覆盖提出了新的挑战。目前,全球很多国家已开始考虑使用毫米波,即把毫米波应用到5G技术之中。

今年7月份,高通发布了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组,可以与骁龙X50调制解调器协同工作,显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

为了进一步满足市场诉求,此次高通最新推出的毫米波天线模组,比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组,OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,QTM052毫米波天线模组让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,"这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位"。

据悉,该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。

为5G手机商用铺平道路

5G商用渐行渐近,虽然现在各大手机厂商还在研发4G手机,但也都积极着眼未来,布局5G手机。阿蒙透露,2019年将有至少两款5G旗舰手机面世。阿蒙称:"上半年,消费者可以看到首款支持5G的旗舰手机,年底还可以看到第二款"。

目前,主流的OEM厂商都计划在2019年会采用高通的5G基带,它们是一加、小米、HTC、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉、闻泰、富士通、HMD、LG电子、华硕、夏普等。但最先首发5G手机的是小米,中兴,联想,OPPO,vivo和闻泰,因为它们都是高通5G领航计划的合作伙伴。这些手机厂商明年也会在高通技术的支持下,大力发展5G手机。

据悉,全球多个采用骁龙800系列芯片组的OEM厂商,也正在研发5G智能手机。而且高通了解到,OEM厂商们已经准备就绪,预期将看到多款支持5G功能的安卓手机。但阿蒙并未透露会首先推出5G手机的是哪个品牌。

全面助力5G商用

在此次举办的峰会上,高通还透露了在5G领域的多项进展,这些进展对于5G商用来说都具有非凡的意义。

10月23日,高通和爱立信利用手机大小的终端,成功完成了首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫;上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段。与双方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似,本次6GHz以下呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成高通骁龙 X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。

利用6GHz以下和毫米波频段成功完成5G OTA呼叫是5G商用进程中的关键里程碑,其可助力全球运营商和OEM厂商利用上述两家公司的产品在实验室和外场开展自主测试。此外,6GHz以下频谱对全球5G新空口部署有重要意义,其可以提供高性能的广域连接,并已在包括美国、韩国和欧洲在内的全球多个区域中进行了分配和拍卖,其他区域也有望在不久的未来完成这些工作。

也是在今天,高通宣布与三星合作打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施。据悉,为高效扩展5G新空口(5G NR)网络,整个行业将越来越依赖于小型基站并将其作为基石。

高通FSM100xx 10纳米5G解决方案可支持三星5G小型基站解决方案使用6GHz以下和毫米波频谱,从而帮助提供新一代无线体验,同时进一步确立高通在5G行业转型中的领导地位。FSM100xx于2018年5月发布,可提供多项卓越的5G特性,包括在当前业内无可媲美的紧凑封装中提供MIMO基带功能。据悉,基于FSM100xx的三星5G小型基站解决方案将于 2020年开始出样。

阿蒙透露,不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划。对于高通而言,将努力推动5G商用在2019年成为现实。

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