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[导读] 9月19日上午,“2018中国芯片发展高峰论坛”在南京举行,工信部通信科委常务副主任韦乐平表示,相比众多物联网接入技术,更看好NB-IoT,因为NB-IoT更有可达性、可用性、移动性和规模性。

9月19日上午,“2018中国芯片发展高峰论坛”在南京举行,工信部通信科委常务副主任韦乐平表示,相比众多物联网接入技术,更看好NB-IoT,因为NB-IoT更有可达性、可用性、移动性和规模性。

业界对物联网接入技术的见解各有不同,物联网接入技术目前最为常见的包括NB-IoT、eMTC、LoRa以及Sigfox。短距离的连接技术主要是wifi和蓝牙。相比之下,NB-IoT技术使得运营商具有可达性、可用性、移动性和规模性。虽然LoRa成本比较低,有天然的优势,但是从全产业链考量,韦乐平认为NB-IoT更具优势。

韦乐平表示,8年前,物联网是一个薄利、小众的碎片化市场;8年后,物联网基本特征没有变,但发展条件已然具备,在这背后,云计算的普及为物联网的规模发展提供了平台,而物联网平台也已成为竞争高地,得到各国政府政策和资金的支持不断增强。

目前,物联网部署成本也在大幅度下降、模组智能化集成化持续进步、联网技术不断突破、云计算与大数据的普及共同推动物联网进入实质性发展的新阶段。

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