Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，项目预计于2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。

新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能，从而显着降低成本、面积和功耗，并提高产品性能。

2020年6月18日于日本新横滨举行MOU协议三方签字仪式

单芯片实现低成本、低功耗、高性能ZETag云标签

根据市场研究机构IDTechEX Research报告显示，2018年全球IC标签出货量为155亿片，预计到2020年这一市场规模有望达到120亿美元。当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型，但是对于更高级的应用，需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而，常规有源标签的价格约为几百元，并且传输距离小于100m，因此如何降低价格并提高性能是普及主动标签应用的关键所在。

ZETag云标签采用纵行科技ZETA LPWA的ZETA-G通信技术IP，通信距离达数公里支援。借助Socionext独有的RF技术和低功耗MCU技术，可将原先在RF芯片和MCU芯片上的标签功能集成到单颗SoC上，大幅降低了成本，可作为一次性标签使用。此外，该技术还缩小了标签尺寸和功耗，打破了常规有源标签的技术瓶颈。ZETag云标签预计于2020年内完成测试芯片，并在2021年实现产品量产。

在应用方面，无线广域云标签ZETag大范围拓宽了传感器的应用边界，从耐用品拓展至易耗品。在工业领域，搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用。另外，在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域，该芯片也可以实现有效应用，预计将覆盖万亿级的市场规模。

对于此次合作，Socionext汽车及工业事业部长谷川照晃表示：“我们很高兴能在本次合作中将Socionext的尖端SoC技术和高性能的RF/MODEM设计功能结合到ZETA技术中，以提供更低成本、更低功耗的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为为智慧城市、智慧医药、智慧物流、智能制造等众多新兴行业带来新的增长点，并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”

“我们相信与ZETag相关的产品将成为LPWAN 2.0的代表，即低成本的新一代消费物联网，”纵行科技CEO李卓群博士说：“我们非常高兴能与SoC全球领导厂商Socionext及ZETA联盟伙伴一起推广ZETA技术及ZETag云标签。我们将把本次使用SoC开发的ZETag引入包括中国市场在内的多个国家。”

Techsor CEO朱强表示：“我们很高兴能参与此次的广域无线ZETag芯片开发。当前，智能物流市场规模正在迅速扩大。我们有信心，通过三个公司的合作将使实现更低成本，功耗更低和性能更高的ZETag产品，加速物流行业的物联网发展。联盟成员也将在日本市场大力推广使用SoC的ZETag。”