车用半导体需求大增，中国有望先于美国将自动驾驶技术变为可能

“如果说半导体产业的上一个发展高峰是智能手机，那么以自动驾驶、电动汽车、人工智能、5G技术等为代表的新一波技术浪潮，正成为这个产业发展的新引擎。”新思科技（Synopsys）全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在2018年6月4日举行的新思科技全球用户大会（SNUGChina）上海站上表示。

受益于物联网、汽车电子、人工智能等新兴市场的快速发展，近两年相关行业对半导体的需求日渐旺盛。特别在汽车领域，随着越来越多的车企、供应商及科技公司将注意力转向高级汽车驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车联网等的研发上，推动汽车智能化变革不断进入深水区，与此同时全球电动汽车的普及也在不断加速，导致汽车内部电子系统数量的需求不断攀升。而半导体正是这些汽车电子控制系统的核心部件，自然也会随之迎来增长。

据相关统计数据显示，尽管汽车相比其他领域，在整个芯片产业占比只有大约10％，但到2020年，汽车半导体这一业务板块的利润增长率将是全球芯片市场的两倍，成为芯片行业中最强的终端市场。

所以近两年大量半导体企业都在积极布局汽车电子，如高通通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场，英特尔收购Mobileye抢滩自动驾驶，以及三星对哈曼的收购……都充分说明了这一点，由此带动汽车产业链也随之发生改变。

“现在OEM与半导体企业的关系和以前已经不一样了，譬如特斯拉和英伟达的合作，就是很好的证明，”陈志宽博士指出。而过去半导体企业在汽车供应链上，更多处于TIer2的位置，他们与车企之间很多时候都隔着TIer1，但现在很多半导体公司则开始直接与车企接触，为车企提供最新的技术和解决方案，其中比较典型的是英特尔联盟和英伟达联盟。

当然也包括新思科技，据悉除了与多家汽车芯片公司和汽车零部件制造商合作之外，这家全球排名第一的芯片自动化设计解决方案公司同时还与多家整车企业保持着良好的合作关系，通过相关的设计、验证和测试工具，为车企研发信息娱乐系统、ADAS、车联网、自动驾驶等提供技术支持。

陈志宽博士认为，虽然不同地区自动驾驶发展速度不一样，譬如美国和中国，但技术层面很多东西是一样的，像车规级芯片的设计、车载芯片的认证及功能安全测试、芯片产品的适用周期、数据处理等与汽车可靠性、安全性紧密相关的内容。对此，新思科技正在和很多企业建立合作，解决自动驾驶这方面的发展难题。

据陈志宽博士介绍，除了传统的做手机芯片的企业——这些企业现在也在布局汽车业务，新思科技同时还与一些做视觉、雷达、激光雷达以及车载软件的企业开展了合作，这在以前是比较少的。比如软件，在汽车未来发展的过程中，“软件定义汽车”已经成为了很多业内人士的共识，所以最近新思科技正在立足于汽车软件安全，寻求相关的合作伙伴，打造更安全更智能的汽车。

长远来看，陈志宽博士认为由于美国不同城市法律法规不一样，即使是简单的路测，也可能要做多项申请，这无疑加大了自动驾驶产业化难度。所以在美国，自动驾驶的落地速度可能会很慢，预计率先普及的会是具有特定用途的自动驾驶卡车。

但中国就不一样，在政府的大力支持和相关企业的积极推动下，中国相关的道路设施或者政策可以很快调整。就像现在，国内多个城市已经出台自动驾驶路测意见，指导智能汽车开展路测，并且为自动驾驶测试设立专用的测试区。因此从自动驾驶技术落地的角度来说，中国有望先于美国将自动驾驶技术变为可能，特别是乘用车自动驾驶，中国可能发展更快。