物联网产品变化快速 催动PCB设计技术更上一层

物联网产品变化快速，诸如穿戴式、行动装置等，在新一代产品推出后，紧接著又有下一代商品等著设计，倘若设计工程师在进行电路布局时，设计时间过长，将会影响到产品上市的时程。

过去设计者在进行混合式讯号电路板(PCB)设计时，往往都是拿出一张纸或是在计算机上规划，再找出PCB上的各项元件，请制造商做出雏形而后再进行测试，但是在测试后，有可能又会面临有些元件并不适合需要更换的情况，因而电源布局设计过程都得耗时好几周，甚至好几个月的时间。

对此，Dialog半导体副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理John Teegen认为，未来PCB设计方式应该要利用可拖拉模块概念的软件平台进行PCB设计，如此一来，无论是配置方式的修改、更正等，速度都可更加提升；且在测试完毕后，若是发现某些硬件元件需要修改，仅需于软件平台中进行新的排程更动即可。

如此一来，PCB从一开始的设计到最后雏形完成时间，利用积木堆叠的概念，将可望从过去的好几个周变成仅需几天时间即可完成，方能大幅度地加快物联网产品上市时程。除此之外，采用如此的模式设计，不仅可加快产品上市时程，也可提升元件集成度，进而让设计者在电路的设计上更加精简，设计成本也可随之降低。

在物联网市场需求日渐攀升之时，提高PCB的设计灵活度，并确保电路配置能更加简化，藉此方能提高产品生产力，以缩短产品上市时间，「速度快」对于物联网产品而言是一件重要的事情，但是如此的概念，是过往是离散式元件设计模式无法达到的。然而，对于设计者而言，却可能早已疲于以往的PCB设计模式。

事实上，如此的设计构想不仅适用于PCB布局；为了让人员可在短时间内做出符合个人、企业需求的物联网应用，新创公司AgilePoint也曾提过如此的概念平台，让人员毋须学会编写程序码，使用者即可用模块拖拉的概念与图形化接口做出更贴近需求的应用。