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[导读]众所周知,在手机SoC处理器上,大小核、大中小核的配置很平常了,Intel则正在把这种理念引入到桌面和笔记本领域,一大四小五核心的Lakefield只是个尝试,预计后年面世的Alder Lake 12代酷睿将彻底发扬光大。

众所周知,在手机SoC处理器上,大小核、大中小核的配置很平常了,Intel则正在把这种理念引入到桌面和笔记本领域,一大四小五核心的Lakefield只是个尝试,预计后年面世的Alder Lake 12代酷睿将彻底发扬光大。

当然,Intel不会称之为big.LITTLE,而是叫做“混合技术”(Hybrid Technology),会同时结合各种新的平面、立体封装技术。

此前我们已经了解到,Alder Lake-S系列将有两种组合,一是8+8+1,也就是8个大核心、8个小核心、GT1核显,热设计功耗125W(正研究是否做到150W)或者80W,二是6+0+1,也就是6个大核心、没有小核心、GT1核显,热设计功耗80W,都是新的LGA1700封装接口。

现在,新的曝料来了,除了确认Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的组合,还有两类:

Alder Lake-P:2+8+2、6+8+2

Alder Lake-M:2+8+2


目前还不清楚这两个系列也是桌面版,还是移动版或者其他,但很显然,统一都是8个小核心、GT2核显,只是大核心规模不同。

当然,这可能还不是Alder Lake的全部组合,不排除其他规格。

现在就连Rocket Lake 11代桌面酷睿的规格还有很多未解之谜,更别说后续一代了,猜测会使用CPU大核心的架构会是Golden Cove,小核心的则是Gracemont,核显有望继续第12代,并有可能首次支持DDR5。

有趣的是,传闻还称Alder Lake不但会有大小两种CPU核心,还会有两种工艺,其中CPU部分是10nm,GPU部分则是14nm。

而在之前,有大神预言11代酷睿就是两种工艺,但是10nm用于非核心部分,14nm用于CPU,这就乱了套了。



那么你会选择这样的酷睿12代吗?

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