格芯公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图

格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。

随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，互联设备数量会达到84亿。5G技术将成为推动网络发展，实现人与联网机器零距离连通的关键因素。5G技术无处不在的连通，令人难以置信的吞吐量和极快的运行速度让各种应用系统充分利用云的处理能力。

“格芯公司期望从4G到5G的过渡，其变革程度不亚于从语音过渡到数据。” 格芯公司CEO 桑杰·贾（Sanjay Jha） 表示，“5G将改变所有行业，而我们的客户早已蓄势待发。因此，我们以丰富的技术组合方案不断推动前沿技术的发展，从而满足客户的应用需求，为5G等变革技术实现智能互联。”

“5G技术的愿景是实现极其可靠的通信，达到高数据吞吐能力，高用户密度，以及不到5毫秒的网络延迟，” Linley集团的首席分析师Linley Gwennap表示，“格芯公司拥有广泛的产品组合和丰富的经验，能够很好地满足这些网络的需求，帮助其完成从设备一直到数据中心之间所有环节的过渡，从而支持5G应用。”

格芯在市场上推出了众多具有差异化的解决方案，以满足5G应用的性能标准。公司的技术路线图中包括RF-SOI、硅锗（SiGe）、RF CMOS以及先进CMOS节点技术，同时还结合了多种专用集成电路（ASIC）设计服务和IP。

格芯的5G解决方案是其开发和提供下一代技术的总体愿景的一部分，下一代技术旨在为下一代设备、网络和有线/无线系统实现互联智能。这些用于特定应用程序的解决方案通过支持多种多样的功能来为客户提供满意的5G解决方案，其中包括超低功耗传感器、具有长电池寿命的超快设备、以及支持片上存储器的更高层集成功能等。

• 5G毫米波前端模块：格芯的RF-SOI和SiGe解决方案（130纳米-45纳米）为前端模块和集成功率放大器（PA）应用提供了最佳的性能、集成和功耗组合方案。格芯的毫米波解决方案设计运行在毫米波和亚6GHz频段之间而，额外毫米波段也包括在公司的路线图中。客户现在可以开始优化芯片设计方案，从而开发出高性能5G和毫米波相控阵列应用的射频前端差异化解决方案。

• 5G毫米波收发器和基带处理：格芯的FDX技术（22纳米和12纳米）通过将射频、模数转换器（ADC）、数字基带和存储器集成在同一芯片上，为5G收发器提供功耗最低和面积最小的解决方案。此外还有通过独特的背栅偏压功能实现新型架构和可重构操作的功能。这些优化的解决方案为客户提供了一种灵活、成本优化的方法，将毫米波收发器和基带处理集成在5G基站、卫星、雷达和其它高性能应用中。格芯及其全球合作伙伴将在2018年推出用于毫米波的FDX产品。

• 先进应用处理：格芯基于CMOS FinFET工艺的先进处理技术兼有众多优点，为下一代智能手机处理器、低延迟网络以及大型多输入输出（MIMO）网络提供了最佳的性能、集成、和功耗组合方案。目前，格芯已提供该解决方案。

• 针对5G无线基站的定制设计：公司的专用集成电路（ASIC）设计系统（FX-14和FX-7）通过支持高速SerDes上的无线基础架构协议，从而实现优化的5G解决方案（功能模块），这些解决方案能够将先进的封装、单片、模数/数模转换器（ADC/DAC）与可编程逻辑集成在一起。5G解决方案包括支持CPRI、JESD204C标准的32G背板和32G短距SerDes。此外还提供毫米波功能的模数/数模转换器以及数字前端（DFE）的先进封装解决方案，比如2.5D与MCM。FX-14现在已经向用户提供，FX-7预计在2019年量产。

格芯及其全球合作伙伴可为客户提供这些5G解决方案。格芯目前正与客户一起部署未来几年的原型系统开发工作。

格芯在RF-SOI以及SiGe工艺方面拥有非常丰富的经验，凭借其丰富的生产经验，以及对下一代射频通信架构的专业认知，至今，格芯已经向客户交付了超过320亿片RF-SOI芯片和超过50亿片硅锗芯片。

为了满足全球范围内对5G解决方案日益增长的需求，格芯正在对位于东菲什基尔的300毫米晶圆厂进行产能升级， 并增加位于新加坡的200毫米晶圆厂的产能，以生产业内领先的RF-SOI产品。

“5G毫米波市场所面临的主要挑战的关键就是了解生产具有商业可行性的相控阵列天线的方法。我们相信：借助格芯在RF-SOI以及SiGe技术领域的领导地位，Anokiwave能够开发独具特色的毫米波解决方案，从而迎接毫米波5G网络的工业化时代。”

Ankoiwave 公司首席执行官Robert Donahue

“在过去将近三十年的时间内，Peregrine半导体公司的UltraCMOS®技术平台一直处于RF-SOI技术领域的最前沿。2013年之后，与格芯的合作进一步推动了Peregrine公司RF-SOI技术发展。在5G时代即将来临的背景下，Peregrine公司很高兴看到格芯推出5G路线图，并为Peregrine高度集成的5G解决方案提供支持。”

Peregrine半导体公司首席技术官Jim Cable

“多年来，格芯与Qualcomm Technologies建立了跨越多种工艺节点的紧密的代工关系。对5G将为业界带来的一切我们倍感兴奋，并期待它的长足发展。”

Qualcomm Technologies， Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

“随着我们客户对移动体验的需求越来越强烈，他们比以往更加需要强大的制造合作方。我们很高兴能有格芯这样的合作伙伴来为我们提供技术，从而使我们可以推出从移动互联、无线基础架构到物联网等面向5G市场的功能强大、面向未来的射频解决方案。”

Skyworks解决方案公司首席技术官Peter Gammel