中国科技真正崛起！指纹芯片正在走出去

随着美国商务部“禁令”频传，中美贸易摩擦升级到高科技领域，中国芯片核心技术短板“缺魂少芯”将中国高端芯片严重依赖进口推向了舆论风口，芯片贸易已经成为中国进出口贸易逆差的最大“黑洞”。海关总署数据显示，最近几年集成电路进口额年均超过2000亿美元，甚至长期超过石油进口额。中国芯片产业“全方位、系统性”的落后，给国人敲响警钟：发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，当前形势刻不容缓。

媒体普遍感叹“芯痛”情形之下，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）董事长、中国指纹识别专家刘君先生说，近两年是中国指纹技术飞速发展的时期，中国自主设计的“指纹芯片”如今已走出国门，走向世界。

2017年8月，当非洲人民迎来“大选月”，一位普通非洲公民将自己的手指按压在带有指纹传感器的投票机具上为自己支持的未来总统投出一票时，对他的指纹进行采集分析的正是图正科技（贝尔赛克BIOSEC）出口到非洲的指纹识别模组;耶鲁、亚萨合莱等世界500强的五金企业，将装有图正科技（贝尔赛克BIOSEC）指纹识别模组的智能锁销往世界各地;2018年图正科技（贝尔赛克BIOSEC）的产品即将服务印度政府开展的UID计划，为印度人民的指纹采集提供服务。。。

这样的事情不断在发生，来自中国“智”造的包含指纹算法的指纹识别模组，以其高性价比，正受到来自世界各国客户的关注，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）掌握从指纹算法到芯片设计、芯片后段设计与仿真、传感器设计、先进封装设计等核心技术于一体，因此能快速为客户提供定制化的高体验度产品，这不同于国内外厂商将传感器与软件、芯片设计等不同领域划分的模式。

图正科技（贝尔赛克BIOSEC）自研的指纹芯片与其他应用芯片通过SiP技术整合为一个单封装解决方案，代表着“More than Moore（超越摩尔定律）”在物联网行业的实现和典型应用，目前已经应用在一些世界五百强锁企的产品中。以Intel和微软、台积电和安卓为代表的跨国公司在摩尔定律的推动下带来了PC和手机行业的大爆发，在摩尔定律即将走向尽头的今天，以SiP为代表的“More than Moore”将把物联网行业推向新的高峰。图正科技以其20年的技术积累，100多项国内外专利部署和强大的跨界整合能力，迅速在世界指纹技术应用行业中开拓市场份额，其出货量从2016年开始保持着超300%的年增长率。

在物联网和智能家居的时代浪潮中，近两年我国智能锁市场呈指数型增长，而指纹锁作为智能锁中接受度最高的产品，由此带动了我国指纹模组厂商的崛起。仅仅2年多时间，作为国内指纹厂商代表的图正科技（贝尔赛克BIOSEC）已经后来者居上，于2017年在智能家居及指纹锁行业的半导体指纹模组出货量达到全国第一，打破了此前一直由国外公司独霸市场的市场格局。同时，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）是国内首家自主成功研发并规模化量产一体化半导体指纹模组的高科技公司，引领了指纹识别模组从光学技术向半导体技术转变的第一次革新浪潮。让半导体指纹识别模组，不再是国内锁企产业升级时高不可攀的电子配件。

智能锁是国内传统锁企产业升级的大势所趋，虽然我国的智能锁发展时间较短，但发展的速度是全球最快的，未来三到五年，我国智能锁具的产业规模将会达到千亿元，将会奠定在锁具行业中主力军的地位。如此大的指纹应用市场，助推了中国指纹技术跻身世界前例，相对应的，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）也在以自己的技术、产品和创新服务来帮助传统产业的快速升级。

指纹锁的核心部件“指纹识别模组”所运用的“指纹识别算法”是每一把智能锁的指纹识别“大脑”，是对“指纹”信息进行识别、运算的软件算法。“指纹算法”对实践性要求很高，需要时间积累和反复迭代。图正科技（贝尔赛克BIOSEC）的指纹算法已研发了17年，更新迭代到今天的算法，简单的讲“指纹算法”要能同时应对亚洲人的细指纹和欧洲人的粗指纹，以及不同气候环境等复杂因素，这就要求“指纹算法”有很强的适应性。

“指纹识别算法”技术是图正科技（贝尔赛克BIOSEC）的核心技术，物联网中物物连接之后的“智连”需要信息采集处理技术，这其中核心中的核心即是“算法”。放眼全国，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）也是一家比较特别的企业，从创业之初就不惧万难，坚持全产业链布局。不但拥有芯片后段的设计和仿真能力、传感器的自主设计、先进封装设计能力，在软件层面主攻“指纹算法”。图正科技（贝尔赛克BIOSEC）每年投入大量研发费用在“指纹算法”研发上，不断提升技术的适用性。

图正科技（贝尔赛克BIOSEC）是国内首家成功研发并规模化量产一体化半导体指纹模组的生物识别公司，曾引领了指纹识别模组从光学技术向半导体技术转变的第一次革新浪潮。

2018年5月8日图正科技（贝尔赛克BIOSEC）将在深圳举办新品发布会，面向全行业发布5大革新硬件产品及第六代V8指纹识别算法。全新硬件产品依托国际领先的DISP超薄封装、一体化半导体指纹模组多芯片堆叠封装技术革新，将引领“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的创新趋势，将引领中国指纹技术二次变革，冲击世界前沿。随着指纹识别模组软硬件的同步提升，厚度最薄可达225微米，技术迭代将激发下游智能家居、新能源汽车等16大行业释放万亿级新市场。

未来，将会有越来越多来自世界各国的朋友们来到中国，寻找适用于其创新产品的智能指纹类产品。《中国制造2025》战略规划下，国家从中国制造大国转向中国制造强国，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）正是代表着勇于创新的中国高科技企业，已经从芯片设计、先进封装、算法等全产业链布局的高起点出发，抓住发展机遇，让“中国指纹芯片”走向世界。