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[导读]物联网智库在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上,华为轮值董事长郭平表示,求生存,是华为现在的主题词。在美国政府的咄咄逼人下,华为显然急需谋求破局。是否要进军光刻机制造或者半导体设备领域,或许华为还在谨慎考量。这几天,关于华为要进军光刻机的消息刷屏微博和微信朋友圈。纵...

本文来源:物联网智库


在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上,华为轮值董事长郭平表示,求生存,是华为现在的主题词。在美国政府的咄咄逼人下,华为显然急需谋求破局。是否要进军光刻机制造或者半导体设备领域,或许华为还在谨慎考量。


这几天,关于华为要进军光刻机的消息刷屏微博和微信朋友圈



纵观所有新闻渠道发布的相关消息,出现最频繁的莫过于上图所示的招聘内容。


抱着“吃瓜”心态,笔者仔细查找了拉勾网、智联招聘、华为社招等各个主流招聘渠道,仍然没能找到相关招聘内容


这究竟是怎么回事?是华为真的要放大招了,还是又一次的媒体自嗨?为此,笔者踏上了一条探求真相的道路。



华为已经进军光刻机制造领域?



7月19日深夜,数码博主@长安数码君发微博称,华为发布新岗位“光刻工艺工程师”,正研究光刻工艺。该微博感慨,“华为太难了,拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行,还要琢磨研究光刻相关技术……国内产业链在这些方面帮不上华为,华为只能自己来了!



大概是受此影响,有网友在猎聘APP上发现,华为确实在招聘光刻工艺工程师,工作地址在东莞松山湖,薪资面议。



由此开始,关于华为要进军光刻机的消息铺天盖地而来。但大多数人都只是粗略看了一眼岗位名称,并没仔细查看职位描述


如果你愿意仔细研究上述工作内容,就会发现这并不是一个面向大众所关心的芯片制造光刻机的职位——其中没有明显与光刻工艺相关的内容,包括制造光刻机和使用光刻机制造集成电路


据知乎网友@蜀山熊猫介绍,该职位描述实际是招封装工程师的,并不是一些人所理解的制造级光刻,和IDM也没太大关联。从2.3来看的话,确切的说是做芯片3D晶圆级封装。


另据知乎网友@亚森罗宾介绍,不只是封装,甚至面板、光伏等行业也有光刻需求,但这种光刻不是集成电路制造过程中用到的光刻。另外,根据挖掘出来的时间顺序,该招聘从去年就开始了



同时,笔者意外发现,华为海思在智联招聘上的一则已经失效的“TSV刻蚀工艺工程师”与此次“光刻工艺工程师”的岗位描述完全一致。



由此可见,此次网传的华为招聘光刻工艺工程师,从而进军光刻机可谓是一场媒体的狂欢,而华为发现被自媒体炒作后也及时取消了该职位招聘。


尽管“招聘”的信息是被过度解读,但是,近期还是有一些其他言论透露了华为想要进军芯片制造的可能


可能是受华为招聘光刻工艺工程师的消息影响,微博上一位数码博主发布传闻称,华为成立了光刻机部门,将自研光刻机,前期评估5nm光刻机将两年内投入量产。所谓5nm光刻机,指的是能够生产5nm芯片的光刻机。



同时,还有传闻表示,华为集合了数万人,封闭研发,每天工作12-16小时,争取两年内实现14nm光刻机的导入。



乍一看振奋而悲壮,然而,理论上讲,华为想要2年内搞出14nm,甚至5nm的光刻机,基本等于天方夜谭


但是,这也不代表华为就会直接放弃


据芯智讯爆料,一位半导体设备厂商内部人士表示,“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录,挨个打了电话。有同事就被挖走了,而且是放下了手中的重要项目,直接走了。上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。


显然,从这些方面的消息来看,华为似乎是真的是要涉足半导体设备领域。不过,一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示,“华为没有直接说要做设备,可能是要搭建不含美系设备的产线”。但芯智讯还表示,华为内部的一位发言人此前表示,“华为不会自建产线。”


确实,一座先进晶圆厂的投资动辄百亿美金,需要长期的技术积累和投入,尤其需要一系列关键的半导体设备。


但是,在美国政府的咄咄逼人下,华为显然急需谋求破局。是否要进军光刻机制造或者半导体设备领域,或许华为还在谨慎考量。在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上,华为轮值董事长郭平也表示,求生存,是华为现在的主题词。那么,华为会研发光刻机吗?



华为研发光刻机的难度系数有多高?



随着美国政府不断施压,华为面临的难度越来越高。今年5月15日,美国政府升级对华为的管制,国外的公司只要采用美国技术、软件、设备等给华为生产芯片,在供货前必须要向美国方面提出申请,在征得美国方面同意后才能对华为供应。


受此影响,华为芯片面临“断供”风险。此前,有消息称,三星和台积电将配合华为建设非美系生产线,但此后都得到两方否定。华为要想破局,自建芯片生产线似乎是唯一出路,但这一路程上的艰难超乎想象。



事实上,晶圆制造整个环节需要:氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备(包括PVD、CVD、ALD等)、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等。此外,在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节,也需要很多的设备。可以说,任何一个设备环节被卡住,所有的努力就将付诸东流。


尽管对于芯片制造来讲,光刻机的重要性不言而喻。但是,也不是说造出光刻机,华为的困难就能迎刃而解。除光刻机外,EDA、应用材料等很多领域仍然存在较大缺口,若想要造出一条领先的非美系生产线,所需要的不仅仅是先进光刻机。


但从另一方面想,对于华为而言,首先需要解决的问题是,如何实现所有芯片制造的关键环节的设备都能够不被美国卡脖子。从设备方面考虑,目前国产芯片产业链与国际相比,光刻机是受掣肘最甚的设备之一,所以,华为从光刻机入手,也并非完全不可能


然而,光刻机的难度超乎想象。目前,全球光刻机市场99%的市场都被ASML、尼康和佳能三大巨头占据,无一不是经历了数十年的积累,高端EUV光刻机更是只有ASML唯一供应。


上海微电子90nm光刻机


与国际巨头相比,国产光刻机龙头上海微电子目前最新的90nm光刻机也仅仅是ASML十多年前的水平。尽管如此,该光刻机就包含13个分系统、3万个机械件、200多个传感器,对误差和稳定性的要求极高。


由此可见,光刻机是一套集合全球最先进技术的精密系统。更重要的是,光刻机的很多核心部件需要由全球各地的供应商所提供的,很多甚至需要定制。


这意味着,华为如果想要自研出可以供自己使用的高端光刻机,其最大的难点并非组装出一台高端光刻机,而是搭建起一条不被美国卡住脖子的高端光刻机供应链



结语



近期,不只是华为,包括中科院5nm激光光刻弯道超车、95后本科生DIY纳米级光刻机等消息频繁登上热搜,最后不外乎都被发现是媒体为了博取噱头,如此行为可谓“捧杀”。


诚然,中国苦“芯”久矣!中国慕“光刻机”亦久矣!如果我们真的在核心技术领域取得了重大进展,那确实值得大书特书,大力报道;但如果夸大其实,自我高潮,那只能是误导群众,贻笑大方。


无论如何,华为都已经走出了一条与众不同的路。




资料来源:

1.《华为强势挖角设备厂,5nm光刻机两年内投入量产?》,芯智讯,芯智讯浪客剑  

2.《华为进军光刻机刷屏,是自嗨还是真的能成?》,互联网新鲜事

3.《华为会自建晶圆厂吗?EDA怎么办?》,芯智讯

4.《如何看待华为疑似将通过自建IDM形式在国内建成芯片生产线, 摆脱美国控制?》,蜀山熊猫

5.《如何看待华为公开招聘“光刻工艺工程师”?》,亚森罗宾





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