当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]Intel正式宣布了全新一代的雷电4(Thunderbolt 4)接口标准,将在10nm+ Tiger Lake 11代酷睿移动平台上首发,带宽仍是40Gbps,但做了全方位的增强改进,并且可以一个接

Intel正式宣布了全新一代的雷电4(Thunderbolt 4)接口标准,将在10nm+ Tiger Lake 11代酷睿移动平台上首发,带宽仍是40Gbps,但做了全方位的增强改进,并且可以一个接口走天下,以往的USB数据和供电接口、DisplayPort影音接口、RJ-45网络接口、3.5mm音频接口、SD存储卡接口、DC供电接口等等,全部都可以纳入进来。

尤其值得注意的是,雷电、USB接口的关系越来越密切,最新的USB4其实就是基于雷电3打造,彼此兼容,最高带宽同样都是40Gbps。

而在最新公布的文件中,Intel也详细列举了USB接口的历代标准,并且首次确认,USB4接口其实有两个版本,一是全速的“USB4 40”,带宽40Gbps,二是半速的“USB4 20”,带宽仅为20Gbps,也就是等同于USB 3.2 Gen2x2。

Intel没有透露USB4 20、USB4 40的具体技术区别,但是不排除USB4 20其实就是USB 3.2 Gen2x2的马甲,毕竟后者也已经宣布了很久,但一直没有商用,USB4又要来了,很容易没有自己的地位,还不如改个名上位。

其实在Intel对比雷电4与其他接口的规格表中,也提到USB4接口的最低速度要求就是20Gbps,对应USB 3.2 10Gbps。

做这样的猜测当然不是没有依据,因为这个星球上最通用、最普及的USB接口,在命名上已经被USB-IF组织给彻底玩坏。

早些年的USB 1.1(12Mbps)、USB 2.0(480Mbps),就在后来被分别改名为USB Full Speed、USB High Speed,普通用户尤其是中国用户绝难分清楚。

USB 3.1(10Gbps)诞生之后,取了个新名字叫USB 3.1 Gen2,而原来的USB 3.0(Gbps)被改名为USB 3.1 Gen1。

USB 3.2(20Gbps)发布之后就彻底乱套了,它的完整名字是USB 3.2 Gen2x2,而它之前的USB 3.1、USB 3.0又分别被改名为USB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen1。

Intel可能也意识到了这是一笔糊涂账,在最新文件中披露了一系列新的USB接口标识,接口旁边、数据线上都会有提示。

USB 2.0:一个单纯的USB标识。

USB 3.2 5Gbps(也就是USB 3.0):SuperSpeed USB标识加数字5,代表带宽5Gbps。

USB 3.2 10Gbps(也就是USB 3.1):SuperSpeed USB标识加数字10,代表带宽10Gbps。

USB 3.2 20Gbps(真正的USB 3.2):SuperSpeed USB标识加数字20,代表带宽20Gbps。

USB3/DP(USB 3.x与DisplayPort接口合体):SuperSpeed USB标识加DisplayPort标识。

USB4 20:包括数字20的USB标识,代表带宽20Gbps。

USB4 40:包括数字40的USB标识,代表带宽40Gbps。

看这意思,USB 3.x家族难道又要改一次名字?

你就不能老老实实的?

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...

关键字: Intel MICRO SUPER 处理器

Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。

关键字: Intel 芯片

AI的纷争越来越激烈,老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月10日消息,Intel Vision 2024产业创新大会上,Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新,升级为“至强6”(Xeon 6),此前代号Sierra Forest、Granite Ra...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。

关键字: Intel 代工

拉斯维加斯1月9日现场报道:Intel已经发布完了新一代酷睿的全部产品,包括桌面的14代酷睿S系列、游戏本的14代酷睿HX系列、轻薄本的酷睿Ultra 1系列、入门级的酷睿U 1系列。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

1月7日消息,Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上,Intel展示了多项新的半导体技术突破,继续推进摩尔定律。

关键字: Intel 芯片 1.8nm
关闭
关闭