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[导读] 欧胜(Wolfson)微电子推出四核高清晰度音频处理器系统级芯片WM5110,具备高集成度、低功耗特点,且带有听筒和立体声头戴式耳机环境噪声消除(ANC)和声学回声消除(AEC)功能,即使在最嘈

欧胜(Wolfson)微电子推出四核高清晰度音频处理器系统级芯片WM5110,具备高集成度、低功耗特点,且带有听筒和立体声头戴式耳机环境噪声消除(ANC)和声学回声消除(AEC)功能,即使在最嘈杂的环境中也可实现清晰的语音通话;高清音频回放可为便携设备带来更长久的、更高品质的音乐享受,以及像IMAX那样的多媒体体验。该芯片主要用于智能手机、平板电脑以及便携多媒体设备,可为其带来HD音频性能。
 

欧胜微电子产品组合总监Eddie Sinnott告诉记者:“三年前,欧胜就已经预料到消费者将对移动设备的音频品质产生更高的要求。为实现这一点,将音频从应用处理器中独立出来是必须的。欧胜创造出了音频中枢(Audio Hub)这种全新的系列产品,可处理所有的音频输入、音频混合、音频转换以及将音频信号导入正确的输出端(扬声器或耳机)。此音频中枢提高了设备的音频性能,并通过集成多个分立的、支持音频信号的元件,降低材料成本,同时缩短设计时间。”

一旦音频信号从模拟域转入到数字域,声音便可通过运行在音频信号处理器(DSP)上的软件算法来加强。Eddie Sinnott提到,这些均可减少或消除不需要的噪声和回声,放大低频部分的声音,在不让扬声器超负荷的前提下将音量最大化,甚至可提供立体扩展音场,所以回放音频呈现出环绕立体声。

对于未来音频技术的发展趋势,高通公司市场总监鲍山泉讲到:“音频是否使用多麦克风,对于实现差异化有非常大的帮助。

Eddie Sinnott认为,“音频技术的发展将呈现两大趋势:一是将有越来越多的应用处理器制造商将音频去整合化。相信这一趋势所形成的市场将高速发展,复合年均增长率将超60%。二是从驻极体麦克风(ECM)向微机电系统(MEMS)麦克风过渡,而且为了消除多余的噪声,改善音频质量,会应用到更多的麦克风。”

考虑到便携产品中体积因素的限制,在应用多麦克风方案时,选用带有提升了音频性能和高灵敏度的小型MEMS麦克风是明智的。欧胜的MEMS麦克风适用于智能手机、平板电脑和游戏机。

此外,在音频IP上,记者也看到IP供应商新思科技(Synopsys)推出首款用于系统级芯片(SoC)设计的集成化硬件和软件的音频IP子系统,预选验证过的硬件及软件子系统完全可配置,完整的、集成化软件环境可确保“放入即用”的音频功能支持最新的音频标准。适用于平板电脑、便携音频设备、数字电视等产品中。

新思科技高级产品推广经理Henk Hamoen告诉记者,在音频应用中,日益增加的多声道音频内容及更高的采样速率,增加了当前许多面向消费者的SoC的复杂性。此外,新的音频标准需要更多的信号处理及带宽,以在更大的音频格式范围内提供高质量的声音再现。使用专门的音频子系统可使音频处理任务从主处理器上卸载下来,因此降低了设计复杂性并提高了SoC的性能与效率。

目前,还没有看到其他IP供应商推出同类产品,今后音频IP子系统是否都会集成硬件和软件,有待市场的考验。

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